【2026-04-21】投资逻辑更新

今日重点关注

• 芯原股份：公司公告披露 2026 年 1-4 月新签订单 45.16 亿元，AI 算力相关订单占比 >85%，数据处理领域订单占比 84.77%。这是今日最明确的订单型个股信号，验证云侧 AI ASIC 定制需求放量。
• 工业富联：公司 IR 记录确认 GB200 / GB300 出货顺畅，CPO 全光交换机样机已开始生产，液冷有望成为自供比例提升最快的领域之一。边际重点从“机架出货”扩展到 CPO、液冷和自供价值量。
• AI基建-存储：JPM 二次整理显示 DRAM / NAND 合约价继续上修，B200 GPU 租赁月涨 23.5% 至 5.47 美元/时；同时 DDR5 现货首跌，提示“数据中心合约价强、消费级现货弱”的结构分化。
• AI基建-PCB：CCL / PCB 价格已涨 10%-40%，市场缺口超 20%；AI 服务器 PCB 层数升级叠加电子布供给瓶颈，继续指向高阶 PCB / CCL / 电子布供给紧张。
• AI基建-光互联：Nomura 高权重专家访谈给出 800G / 1.6T 需求与出货预测，100G EML 从 5 美元涨至 约 7 美元，200G EML 当前 20-25 美元；新增低权重线索显示 2026-2027 年光模块物料基本分配完毕，预付款成为后续业绩跟踪指标。
• 东山精密：A 股范围表命中 002384.SZ / 东山精密，微信转述称公司年报首次披露 200G EML 量产出货。因来源为低权重转述，暂列待回源个股线索，不新建个股页。
• AI基建-半导体：Morgan Stanley 高权重报告把 Agentic AI 的瓶颈从 GPU 扩展到 CPU 控制平面，估算到 2030 年增量 CPU TAM 325-600 亿美元，晶圆代工、ABF、BMC、互联和设备成为新的受益扩散方向。

主要内容整理

• 存储链：DRAM / NAND 合约价上修与 B200 租赁涨价说明 AI 数据中心需求仍强；DDR5 现货转弱说明普通消费端需求不能直接外推到 AI 数据中心，后续需分口径跟踪合约价、现货价和厂商 ASP。
• PCB / CCL：涨价与缺货逻辑从单纯 CCL 扩展到电子布、Q 布、低膨胀布和 AI 服务器层数升级。重点观察中材科技、台光电子、河南光远等供给侧扩产与包销关系。
• 光互联：800G / 1.6T 出货受 EML、隔离器、滤波器等物料约束；低权重线索进一步指向物料锁定、预付款和上游扶持。高置信部分仍以 Nomura 对需求、价格、OCS 的量化口径为主。
• 个股订单 / 出货：芯原股份订单信号最硬，工业富联出货和 CPO / 液冷自供信号次之，东山精密 200G EML 属待回源线索。
• Agent 应用：微信观点提出 AI 应用估值指标从 DAU / MAU 转向“任务价值 × 完成率 × take rate”，可作为观察 Agent-native 产品商业模式的 Thesis，但暂不支撑核心 Claim。
• Agent 基建：Morgan Stanley 把 Agentic AI 定义为从“生成”走向“自主行动”的架构迁移，CPU 负责工具调用、状态管理、长上下文和多步骤编排；这会把受益面从 GPU 扩散到 CPU、先进制程、ABF、BMC、互联、设备和部分存储环节。

信息来源

本次摄取变更

待补充历次摄取记录。