AI基建-PCB
PCB 页维护 AI 服务器 PCB、ABF 载板、高速高频板、CCL、铜箔和封装基板的供需、价格与价值量迁移。
核心数据 / 核心事实
| 主题 |
当前记录 |
| AI 服务器 PCB |
旧聚合页记录 AI 服务器和高性能计算需求推高 HDI、高层数 PCB、高速高频材料和 CCL / PCB TAM；HPC CCL / PCB TAM 从 2025 年 38.9 亿美元增至 2027 年 99.8 亿美元。 |
| ABF / 封装基板 |
ABF 基板被视为 AI 基建扩产中的关键瓶颈之一。旧页记录 ABF 额外产能最快 12 个月后投产，Ajinomoto 市占约 96%。 |
| CCL / T-Glass |
CCL 交付周期延长至 24 周或更长，T-Glass 玻璃纤维布短缺可能影响 CoWoS 基板供应。 |
| ODM / PCB 拉动 |
广达、鸿海、工业富联等 AI 服务器 ODM 出货和 NVL72 / GB200 / GB300 机架节奏，是 PCB 与 HDI 需求的重要验证信号。 |
| ABF 载板供需 |
4 月投行二次整理显示，AI 服务器与交换机拉动高阶 ABF 载板需求，2027-2028 年供需紧张和开工率上行是核心观察变量；该口径需继续回源验证各厂商产能、客户和目标价。 |
| AI PCB / CCL 涨价 |
高盛 2026-04-18 台湾 CCL / PCB 报告认为，AI PCB / CCL 在 CSP CapEx 中占比低，终端客户更愿意为高端项目交付接受涨价；HDI 规格升级是 2027H2-2028 的重要跟踪点。 |
相关动态 / 关键判断
- 本页后续优先追踪 AI 服务器规格升级、ABF 载板供需、CCL / 铜箔价格、ODM 排单和国产 PCB 厂商切入进展。
- 与半导体页的边界：CoWoS、晶圆和先进封装产能归 AI基建-半导体；封装基板、ABF、CCL 和 PCB 制造归本页。
- 胜宏科技、AI 服务器 HDI 和厂房产能释放等内容优先作为个股页与本页交叉验证，不替代公司页更新。
本次摄取变更
新增来源：摄取 ABF 载板 2026 涨价潮二次整理，补充 ABF 高阶产能紧张、T-Glass 约束和六大载板厂商目标价上修线索。新增来源：摄取高盛 2026-04-18 台湾 CCL / PCB 报告摘要，补充 AI PCB / CCL 涨价、HDI 升级和 CSP 接受涨价逻辑。
信息来源
| 日期 |
来源文件 |
核心内容 |
信源权重 |
| 2026-04-12 |
AI 算力超级周期，云厂商到底有没有定价权，算力制造全链路再定价.md |
AI 服务器 PCB、HDI、ABF、CCL / PCB 价值链线索 |
🟡 medium |
| 2026-04-11 |
盘点AI 热潮中被提前预定的产能.md |
ABF 基板、CCL、T-Glass 等产能瓶颈 |
🟡 medium |
| 2026-04-19 |
RAW/clippings/1-AI 基建/2026-04-19-wechat-ABF载板2026涨价潮万字全解___欣兴南电景硕揖斐电三星电机六雄实测.md |
ABF 载板供需紧张、T-Glass 约束和六大载板厂商目标价线索 |
🟡 中（投行研报二次整理） |
| 2026-04-18 |
RAW/clippings/1-AI 基建/高盛于2026年4月18日发布台湾CCL ，PCB.md |
高盛上调台湾 CCL / PCB 盈利预测，关注涨价与 HDI 升级 |
🟢 高（高盛） |