AI基建-半导体

半导体页维护 AI 芯片、晶圆代工、半导体设备、先进封装和国产替代的产业链关系。

核心数据 / 核心事实

主题	当前记录
晶圆代工	台积电是 AI 加速器最核心的上游瓶颈。旧聚合页记录 CoWoS 产能 2023-2028 年从 11.8 万片提升至 298.8 万片，2026-2028 年累计资本开支 2000 亿美元，N3 节点 AI 加速器需求占比从 2026 年初不到 10% 升至年底约 60%。
先进封装	CoWoS、SoIC、N2 / N3 是 AI 芯片出货节奏的关键约束。旧聚合页记录 CoWoS 供给缺口 15-20%，SoIC 产能计划从 8-10K/月扩至 2028 年 60-70K/月。
AI 芯片	英伟达、AMD、博通和国产 GPU 是本页核心芯片设计主体。旧聚合页记录英伟达 Rubin Ultra / Feynman、AMD MI400 Helios、博通 TPU 长单和国产 GPU 排产线索。
国产 GPU	国产 GPU 海外排产线索并入本页，后续须按厂商、产品、工艺、客户和量产节点回源复核。旧页主体口径存在“华为/海光/寒武纪”与原始来源细节可能不一致的问题，暂不升级为高置信 Claim。
半导体设备	ASML 等设备端财报可作为晶圆厂扩产和先进制程投资的上游验证信号。
Agent 编排层	摩根士丹利 2026-04-19 全球研报二次整理提出，Agent 工作负载可能使 CPU 从 GPU 附属管道变为编排层瓶颈，CPU:GPU 配比从传统约 1:12 向 >1:1 迁移；该口径需回源确认。
机架级 AI 服务器	高盛 2026-04-17 全球服务器报告上调机架级 AI 服务器预测，预计 Nvidia / AMD 机架级 AI 服务器 2026/2027/2028 年出货量约 5.5 万 / 9 万 / 13.6 万台，并认为 ASIC 渗透率继续提升。

相关动态 / 关键判断

本页后续优先追踪 CoWoS / SoIC 产能、AI 芯片路线、出口管制、半导体设备订单、国产 AI 芯片验证和先进制程良率。
HBM、DRAM、NAND 归 AI基建-存储；PCB、ABF、CCL 归 AI基建-PCB。
AI 服务器 ODM 的出货节奏可作为 AI 芯片需求验证信号，但 ODM 结构件、PCB、整机利润率需分别转入 AI基建-PCB 或个股页。

历史聚合页归并内容

芯片设计与供应链：英伟达、AMD、博通、国产 GPU 共同构成 AI 芯片供给主线；Arm 系 CPU 份额提升和英特尔 x86 份额下降是服务器 CPU 架构迁移信号。
先进制程与封装：台积电 CoWoS、SoIC、N2 / N3 的产能扩张和良率变化，是后续 AI GPU / ASIC 出货节奏的关键验证事件。
国产替代：华为昇腾、海光 DCU、寒武纪 MLU 等旧页内容先作为国产 AI 芯片线索保留，后续必须回源确认排产主体、数量和产品口径。

本次摄取变更

新增来源：摄取 AI Agent 基础设施全栈重构材料，补充 CPU 编排层、Agent 工作负载和服务器 CPU / ASIC / 载板联动线索。
新增来源：摄取高盛全球机架级 AI 服务器报告摘要，补充机架级服务器出货、ASIC 渗透率和 AI 芯片需求预测。

信息来源

日期	来源文件	核心内容	信源权重
2026-04-15	`ASML财报解读.md`	半导体设备端上游验证	🟡 medium
2026-04-16	`台积电1Q26财报解读.md`	晶圆代工、CoWoS、先进制程和 AI 需求验证	🟡 medium
2026-04-11	`国产芯片在海外排产最新数量.md`	国产 GPU 海外排产数据	🟡 medium
2026-04-12	`AI 算力超级周期，云厂商到底有没有定价权，算力制造全链路再定价.md`	晶圆代工、先进封装、GPU / ASIC 和 AI 服务器 ODM 线索	🟡 medium
2026-04-11	`盘点AI 热潮中被提前预定的产能.md`	CoWoS、N3 / N2 晶圆和先进封装产能预定	🟡 medium
2026-04-20	`RAW/clippings/1-AI 基建/2026-04-20-wechat-AI-Agent-基础设施全栈重构-NVL72-Vera-Rubin-CPU-TAM.md`	摩根士丹利 Agent 硬件框架二次整理：CPU 编排层、Agent 内存和 ABF 联动	🟡 中（摩根士丹利研报二次整理）
2026-04-17	`RAW/clippings/1-AI 基建/高盛2026年4月17日发布全球机架级AI服务器.md`	高盛全球服务器报告：机架级 AI 服务器、ASIC 渗透率和 AI 芯片需求预测	🟢 高（高盛）