AI基建-存储
存储页维护 HBM、DRAM、NAND、eSSD、存储价格周期和 AI 数据中心存储需求的产业链关系。
核心数据 / 核心事实
| 主题 |
当前记录 |
| HBM / HBF |
旧页记录存储正在从通用部件转向 AI 战略资产，HBF、HBM、企业级 SSD 等方向需按产品、价格、供需和客户验证拆分。 |
| 存储价格 |
后续摄取必须区分现货价、合约价、公司披露 ASP 和第三方价格指数，不得混用。 |
| HBM 供需 |
旧聚合页记录 SK 海力士、Samsung、Micron 的 2026 年 HBM 产能完全售罄，Micron 确认 HBM 价格和产量已锁定，订单排至 2027-2028 年。 |
| DRAM / NAND / SSD |
DDR4 供给不足缓解、企业级 SSD 和 HBF 进展是 AI 算力扩散中的存储验证点；需要后续按现货价、合约价、厂商 ASP 分别追踪。 |
| NAND / HBM 供需 |
摩根大通 2026-04-15 认为 NAND 资本开支仍受纪律约束，DRAM 优先级高于 NAND；同时三星 HBM4 在英伟达认证和份额提升上存在上行线索，整体 HBM / 服务器内存供需仍偏紧。 |
相关动态 / 关键判断
- 本页后续优先追踪 HBM4 量产节点、三星 HBM 验证、DRAM 周期拐点、eSSD 需求、长鑫 / 长江进入供应链情况。
- 存储控制器芯片归 AI基建-半导体；纯软件定义存储不在本页维护。
- 内存墙相关内容包括 HBM4、SRAM、HBF、3D DRAM 和存储定制化，作为 AI 算力效率提升的关键瓶颈跟踪。
本次摄取变更
新增来源：摄取摩根大通 2026-04-15 存储市场更新，补充 YMTC / 三星 NAND 产能、DRAM / NAND 价格、HBM4 份额和存储周期判断。
信息来源
| 日期 |
来源文件 |
核心内容 |
信源权重 |
| 2026-04-14 |
AI 算力扩散 — 甲骨文暴涨 13%、闪迪 HBF 提速、CoreWeave 900 亿订单背后的共同逻辑.md |
存储拐点、HBF / 闪迪提速和 AI 算力扩散线索 |
🟡 medium |
| 2026-04-12 |
AI 算力超级周期，云厂商到底有没有定价权，算力制造全链路再定价.md |
HBM、DDR4、SSD、存储定制化和内存墙线索 |
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| 2026-03-29 |
2026-03-29-AI链的创新在哪里，产业机会就在哪里.md |
HBM4、SRAM、HBF、3D DRAM 和内存墙创新 |
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| 2026-04-11 |
盘点AI 热潮中被提前预定的产能.md |
HBM 产能锁定、合同价格和供给瓶颈 |
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| 2026-04-15 |
RAW/clippings/1-AI 基建/摩根大通于2026年4月15日发布的亚太区股票研究报告，主题为《存储市场更新》.md |
NAND 产能、DRAM / NAND 价格、三星 HBM4 份额与更长存储上行周期判断 |
🟢 高（摩根大通） |