AI基建-光互联
光互联页维护 AI 数据中心中光模块、光芯片、CPO、硅光、LPO 和高速互联的产业链关系。
核心数据 / 核心事实
| 主题 |
当前记录 |
| 通信墙 |
旧聚合页记录 CPO / XPO / NPO 是通信墙突破主线，光互联技术从可插拔向共封装演进。 |
| 光进铜退 |
旧页记录“1m 以内铜，1m 以上光”，scale up 进入光的时代，新增庞大光互联需求。 |
| EML / 光芯片 |
旧产能页记录 Lumentum 控制全球 50-60% EML 供应，短缺约 30%，产能被长期协议锁定到 2027 年。 |
| 速率升级 |
400G / 800G / 1.6T 是后续摄取的核心速率维度，需区分模块、光芯片、DSP、连接器等环节。 |
| CPO / 光模块并行 |
高盛光通信二次整理显示，到 2028 年 CPO 渗透和可插拔光模块价值量可能同时增长，关键分歧来自 Rubin Ultra 不同机柜形态假设。 |
| 3.2T 技术分岔 |
雪球低权重线索称，3.2T 单通道 400G 信号完整性压力使可插拔、CPO、NPO、XPO 和新型光电器件多路线并行，且 InP、EML、CW 激光器等上游订单存在放大效应。 |
相关动态 / 关键判断
- 本页优先追踪 CPO 量产时间、800G 到 1.6T 切换、硅光替代、EML / VCSEL 供给和 Hyperscaler 直采关系。
- 光芯片、硅光、NPO、OCS、XPO 等在概念词条层仍统一挂到 共封装光学(CPO)；本页只维护产业链关系和价值量变化。
- 光互联与先进封装存在交叉：SoIC / CPO 封装产能归 AI基建-半导体，模块、光芯片、EML、VCSEL、LPO 和 CPO 应用链路归本页。
本次摄取变更
新增来源：摄取高盛光通信二次整理，补充 scale up / scale out、CPO 渗透率、可插拔光模块价值量和 OCS 线索。低权重线索：摄取雪球光通信技术路线观察，保留 3.2T、InP、EML、CW 激光器和 OCS 上游紧缺线索，待高权重来源复核。
信息来源
| 日期 |
来源文件 |
核心内容 |
信源权重 |
| 2026-03-29 |
2026-03-29-AI链的创新在哪里，产业机会就在哪里.md |
通信墙突破、CPO / XPO / NPO 和光进铜退 |
🟡 medium |
| 2026-04-12 |
AI 算力超级周期，云厂商到底有没有定价权，算力制造全链路再定价.md |
CPO / 光互联与先进封装联动线索 |
🟡 medium |
| 2026-04-11 |
盘点AI 热潮中被提前预定的产能.md |
Lumentum EML 激光器供应短缺和产能锁定 |
🟡 medium |
| 2026-04-19 |
RAW/clippings/1-AI 基建/2026-04-19-wechat-光通信最大公约数居然是它.md |
高盛光通信研报二次整理：CPO、光模块、OCS 和 scale up / out 互联 |
🟡 中（高盛研报二次整理） |
| 2026-04-19 |
RAW/clippings/1-AI 基建/半导体行业观察：上限看端侧，下限看Q布，由光入布好。 光通信产业正在进入史上最混乱的一年。过去四十年&34;四年翻倍&34;的光模块技术迭代节奏，被3.2T时代硬生生打断.md |
3.2T 技术路线分岔、上游物料订单放大和 OCS 供应集中线索 |
🔴 低（雪球，仅供参考） |