共封装光学(CPO)

CPO/光模块/硅光/NPO/OCS/XPO 等 AI 数据中心光互联主题的同花顺概念归并页

迁移说明

• 同花顺概念：共封装光学(CPO)（309049）
• 合并来源：1.6T光模块.md、CPO.md、LPU.md、NPO.md、OCS（光路交换）.md、XPO.md、光芯片.md、光通信AI超级周期.md、数据中心光互联.md、硅光技术.md
• 迁移日期：2026-04-19

合并内容

原页面：1.6T光模块

1.6T 光模块

一句话定义：AI 数据中心从 800G 向 1.6T 代际跃迁的核心光互联产品，2026 年进入批量出货阶段，是全球光模块厂商竞争的关键战场。

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技术规格

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量产时间表

截至 2026 年 3 月，全球范围内具备 1.6T 批量出货能力的只有新中（新易盛+中际旭创）。

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需求预测与出货量

高盛全球出货量预测（2026-04）

高盛将 2026E 1.6T 出货量预测从 1,420万只 上调 80% 至 2,550万只，2027E 从 4,190万只上调 9% 至 4,570万只。

每 GPU 1.6T 光模块用量（高盛最新模型）

历史需求追溯

• 2025年1.6T需求：250-350万只（Finisar 专家，2025-06）
• 2026年需求预测：英伟达至少500万只起步，谷歌约150万只，Meta和AWS各约80万只，整体市场保守估计约860万只（Finisar 专家，2025-06）
• 2026年1.6T需求基准情景：1500-2000万只；最乐观情景（英伟达+谷歌+Meta/AWS）可达3300万只（2025-11 产业链调研）

⚠️ 矛盾标注：待确认：高盛 2026-04 全球预测 2,550万只，处于历史预测区间的中高位（高于 2025-06 的 860万只保守估计，但低于 2025-11 的 3,300万只最乐观情景）。差异可能来源于：① 全球 vs 中国口径；② 时间推移后上游产能释放；③ ASIC 服务器占比提升带来的增量需求。建议持续跟踪中际旭创、Lumentum 季度出货数据验证。（信源权重：🟢 high [高盛研报] vs 🔴 low [专家纪要] / 🟡 medium [产业链调研]）

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价格趋势

高盛假设同代产品 ASP 同比降幅：2026E -18% → 2027E -27% → 2028E 价格趋稳。

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需求驱动力

1. GPU 集群扩容：Blackwell → Rubin，机架带宽需求倍增
2. 800G 向 1.6T 自然升级：中际旭创已逐渐放弃 800G 订单转向 1.6T
3. 云厂商 capex 增长： hyperscaler 2026 年 capex 同比 +69%
4. ASIC 服务器扩张：谷歌 2026E 迁移至 1.6T，Meta 单 ASIC 光模块用量高于 GPU 服务器（高盛渠道调研）
5. 每 GPU 用量提升：英伟达机架级服务器从 GB200 的 400G/800G 组合，升级到 GB300 的 800G/1.6T，再到 Rubin 的 1.6T/3.2T

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供应链瓶颈

• 光芯片极度紧缺：缺货程度 10/10
• 200G EML 芯片：单颗 15-16 美元，是 100G 的 2 倍
• Lumentum EML 产能：2026 年底将新增 50% 以上
• 硅光路线：原材料用量仅为传统 1/3-1/4，在缺货周期中占优
• 1.6T 硅光模块使用 4 颗 70mW CW 激光器（激光器成本约 $15-20/模块），而 EML 方案需 8 颗 200G EML（激光器成本约 $160/模块）

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3.2T 展望

• 2027E 全球 3.2T 出货预计 1,310万只，2028E 2,820万只
• 2028E 3.2T 市场 TAM 约 $216亿
• 100% 采用硅光（高盛预测）
• 两种技术方案：
  1. 16 颗单波 200G EML 芯片
  2. 8 颗单波 400G EML 芯片（单价预计 ~40 美元）
• Nvidia Rubin 平台从设计之初就集成硅光子网络

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本次摄取变更

来源：2026-04-19-wechat-涨价的光纤.md（微信自媒体，猫叔/傅里叶的猫）

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本次摄取变更

来源：GS 上调光模块.pdf（2026-04-17）

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[2026-04-18] lint | 补充交叉引用，新增 4 个 outgoing link（中际旭创、新易盛、Lumentum、硅光技术）

信息来源

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本页面由 LLM 基于原始剪报自动整理生成，最后更新：2026-04-18

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原页面：CPO

CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）

一句话定义：将光引擎（光学器件）与交换芯片（ASIC）封装在同一基板上，缩短电信号传输距离，大幅降低功耗，是下一代 AI 数据中心光互联的核心技术。

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核心原理

传统光模块 vs CPO：

• 传统可插拔光模块：光引擎与交换芯片分离，通过 PCB 走线连接，电信号损耗大
• CPO：光引擎直接封装在交换芯片旁边，电信号传输距离从厘米级缩短到毫米级
• NPO（近封装光学）：中间方案，光引擎靠近但不与芯片共封装

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技术门槛

TSMC COUPE 平台

• COUPE（COmpact Universal Photonic Engine）：台积电的硅光解决方案
• 采用微环调制器（MRM）+ 锗光电探测器 + 光栅耦合
• 折磨测试后插损 <0.5 dB——这是 CPO 量产的关键技术门槛
• 使用 SoIC 做 EIC（电芯片）-PIC（光芯片）集成

量产时间表

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市场规模

• 摩根大通把 CPO 市场规模从 50 亿美元上调到 150 亿美元以上
• OCS（光路交换）市场从 20 亿美元上调到 40 亿美元
• 叠加在传统 500 亿美元光模块市场之上，总 TAM 扩张至 690 亿美元

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核心玩家

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CPO vs NPO vs 传统可插拔

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数据中心光互联：光与铜的博弈（Intel专家纪要 2026-04-02）

光互联趋势

• 数据中心内部互联带宽需求持续倍增
• 光模块从可插拔向NPO/CPO演进是确定趋势
• CPO不会在今年或明年大规模落地，但技术储备至关重要

铜缆的持续价值

• 纵向扩展（Scale-up）应尽可能延长铜缆使用周期
• 直接连接铜缆是延迟最低、功耗最低、成本最低的方案
• 博通200G SerDes已支持，2028年将升级至400G SerDes
• 只要条件允许，机架内、集群域内直连铜缆仍是最佳选择

光模块升级节奏

• 1.6T光模块2026年进入批量出货
• 3.2T光模块已在开发中，硅光vs EML竞争未分胜负
• 硅光路线：原材料用量仅为传统1/3-1/4，在缺货周期中占优

分歧与不确定性

• 摩根士丹利亚洲（悲观）：CPO 部署推迟到 2028 年之后，NPO 更早成熟
• 摩根大通/瑞银（乐观）：CPO 从 2026 年下半年开始商业化
• 中国头部光模块厂商已收到海外客户的 NPO 新订单

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信息来源

| 2026-04-02 | 2026-04-02-wechat-Intel专家纪要：数据中心的光和铜.md | 光铜博弈、CPO演进节奏 | 🔴 low | | 2025-09-14 | 英伟达Rubin架构（尤其是Rubin CPX方案）对光模块、PCB、铜缆、CPO、液冷及电源环节的影响.md | Rubin对光互联产业链影响 | 🟡 medium |

[2026-04-18] lint | 补充交叉引用，新增 8 个 outgoing link（NPO、台积电、中际旭创、新易盛、博通、1.6T光模块、硅光技术、英伟达）

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原页面：LPU

LPU（Language Processing Unit）

一句话定义：专为AI推理设计的ASIC架构，核心是采用大容量片上SRAM替代HBM实现超低延迟确定性执行，英伟达已将其纳入Rubin生态作为GPU推理加速伴侣，开启"SRAM负责热路径低延迟、HBM负责大容量任务"的混合内存新范式。

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核心定义

LPU是专为序列化、低延迟推理任务（如LLM自回归解码）量身定制的处理器：

• 采用片上SRAM作为主要权重存储，而非外接HBM
• 确定性执行架构：计算和芯片间通信精确规划到时钟周期，形成"静态时序"
• 访问速度约为HBM的20倍（亚纳秒级）
• 规避HBM和CoWoS封装的供应链瓶颈

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LPU vs GPU 架构对比

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NVIDIA LPU布局

LPX机架规格

• 单机架256个LPU，32个Tray，每Tray 8颗LPU + 1颗FPGA
• FPGA单价约1.2万美元
• 置于Vera Rubin机架旁
• Groq LPX可将Rubin GPU每瓦Token性能提升35倍

定位

• GPU用于高吞吐
• LPU用于低延迟
• 形成混合推理架构

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XPO与可插拔光模块

Arista于2026年3月12日发布**XPO可插拔光模块**：

• 12.8Tbps带宽，液冷散热
• 单RU前面板总带宽204.8Tbps（较1600G-OSFP提升4倍）
• 集成冷板散热，每模块散掉400瓦
• 创始成员包括Arista、新易盛、联特科技、中际旭创等40+公司
• 延长可插拔光模块生命周期

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受益方向与投资标的

1. 液冷/TIM2材料

• LPU机柜功耗极高，需液冷散热
• 单芯片液冷ASP高达3000元（425美元）
• 2026/2027 LPU芯片出货量约7.68万-12.80万颗 / 384万-512万颗
• 2027年液冷增量达115.2亿-153.6亿

2. 先进封装

• LPU计算芯片3D堆叠、SRAM 3D堆叠
• 核心设备：混合键合（推荐拓荆科技）
• 大量测试需求（推荐长川科技、金海通）

3. SRAM

• 6晶体管结构，无需刷新，亚纳秒延迟
• 与HBM形成分工互补：SRAM负责热路径低延迟解码，HBM负责大容量任务
• 相关标的：北京君正（存储+计算一体化）、恒烁股份（SRAM数字存算）、西测测试（SRAM测试）

4. FPGA

• 龙头：复旦微电（A股几乎独苗）
• 母公司产品均在华岭股份测试

5. 国产LPU芯片

• 元川微：中国LPU第一股，2025年9月成立
• 已完成LPU架构开发并在FPGA部署测试
• 2026年1月天使轮（星宸科技等），3月Pre-A轮（智微智能等）

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SRAM与DRAM/HBM的根本区别

价差变化：历史上SRAM每GB价格是HBM的约30倍，目前因DDR5上涨已缩小至约5倍。

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大摩投资观点

• AI推理内存向混合架构发展：HBM主导高容量高吞吐，SRAM开辟低延迟利基市场
• 三星电子列为首选（Top Pick）：HBM4认证+SRAM业务+晶圆代工可选性
• SK海力士同样增持评级
• 近期股价回调（周内跌20%）提供买入机会

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信息来源

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本页面由 LLM 基于原始剪报自动整理生成，最后更新：2026-04-17

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原页面：NPO

NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）

一句话定义：CPO 与传统可插拔光模块之间的过渡方案，光引擎靠近交换芯片但不共封装，保留可插拔运维便利性的同时降低功耗和延迟。

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核心定位

NPO 是光通信技术演进中的过渡方案：

• 比传统可插拔模块更靠近芯片（缩短电信号距离）
• 比 CPO更易于维护（保留模块化更换能力）
• 在 CPO 量产成熟前，满足 AI 数据中心对更高带宽密度的迫切需求

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与 CPO、传统可插拔的对比

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产业进展

中际旭创

• NPO 有客户已给出明确需求指引
• 契合 Scale up 场景
• 预计 2027 年量产

行业共识

• 摩根士丹利亚洲确认：中国头部光模块厂商已收到海外客户的 NPO 新订单
• OFC 2026 期间，领先 AI 光模块公司已展示 NPO 解决方案
• NPO 订单可能降低投资者对 CPO 颠覆风险的担忧

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战略意义

1. 延长传统光模块生命周期：在 CPO 成熟前，NPO 让可插拔形态继续服务高端市场
2. 中国厂商的机会：中际旭创、新易盛、天孚通信等已获海外 NPO 订单
3. 降低 CPO 替代焦虑：摩根士丹利亚洲认为传统光模块长期保持 70% 以上高端份额的牛市情景更可能发生

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信息来源

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原页面：OCS（光路交换）

OCS（Optical Circuit Switch，光路交换/光交换系统）

一句话定义：利用纯光信号反射实现网络交换的技术，无需光电转换即可在spine层完成高速互联，是支撑百万级GPU集群扩展的核心基础设施。

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Fact 层

技术参数与规格

市场规模与渗透率

• 摩根大通将 OCS 市场规模从 20 亿美元上调至 40 亿美元
• 叠加传统 500 亿美元光模块市场 + CPO 150 亿美元，总 TAM 扩张至 690 亿美元
• Lumentum OCS 收入：2026 年下半年达到 4 亿美元
• 2027 年加速到 年化 10 亿美元以上 运行率
• 订单支撑：多年期、数十亿美元级别 新协议
• Scale up 未来端口数:XPU 配比预计从当前 1.5:1 提升至 2:1 到 10:1

竞争格局与份额

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Thesis 层

技术路线之争

OCS vs 电交换机 vs CPO 交换机

关键洞察：OCS 交换机放量节奏预计早于 CPO 交换机。

产业周期定位

OCS 正从"远期期权"变为"2026-2027 年实打实收入"：

• 2026 年下半年：Lumentum OCS 收入 4 亿美元门槛
• 2027 年：年化 10 亿美元运行率
• 2028 年：英伟达芯片集成 OCS（Feynman 架构）

投资逻辑与预期差

Google vs NVIDIA 采用 OCS 的差异（关键预期差）：

• Google TPU：OCS 用于 Cube 间互联，因需增加光电转化接口，反而增加光模块用量
• NVIDIA GPU：OCS 用于 spine 层替代传统交换机，短期减少该层光模块需求
• 结论：Google 和 NV 使用 OCS，对光电转化需求（光模块/CPO）的短期结论是相反的

其他预期差：

• 市场此前仅预期 TPU 用 OCS，若 NV 在 spine 层全面上 OCS 且博通等跟进成为普适方案，OCS 的 TAM 将远超当前卖方测算
• NV 若采用 spine 层 OCS，预计是 2027-2028 年 的事

产业链传导判断

纯无源特性 → 利好无源光器件

• OCS 是纯无源的，利好 FAU（光纤阵列）、棱镜 等无源光器件
• 国内受益厂商：腾景科技、德科立、赛微电子、福晶科技

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本次摄取变更

[2026-04-18] lint | 新建概念词条，来源：Z-WIKI已有页面交叉引用 + Raw Sources扫描

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信息来源

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原页面：XPO

XPO（Extended Pluggable Optics，扩展可插拔光学）

一句话定义：Arista 牵头发布的下一代超高带宽液冷可插拔光模块标准，以 12.8T 单模块带宽和 4 倍面板密度，将可插拔光模块的生命周期延长到 AI 极端带宽时代。

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Fact 层

技术参数与规格

市场规模与渗透率

• XPO 定位：在 CPO 成熟之前，延长可插拔光模块生命周期
• NPO 市场（关联过渡市场）：2026-2027 年从 15 亿美元增长至 45 亿美元
• XPO 是 OFC 2026 三大 AI 光互联 MSA 的核心焦点（另两个：openCPX、OCI）
• 已获得 微软、戴尔 等主流客户认可

竞争格局与份额

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Thesis 层

技术路线之争

XPO 的定位：可插拔 vs CPO 博弈中的"延长赛"

XPO 的核心价值：在保留可插拔模块可配置性、可维护性优势的同时，将带宽密度提升到接近 CPO 的水平。

产业周期定位

• 2026 年：XPO MSA 成立，头部厂商发布产品
• 2027 年：量产落地预期（中际旭创指引）
• 与 CPO 长期并存，而非被替代
• 英伟达明确 2026 年起 CPO 在 scale-up 场景部署，XPO 则在可插拔领域承接更高带宽需求

投资逻辑与预期差

1. 液冷协同效应被市场低估

• XPO 12.8T/400W 规格意味着每个光模块都需要一块液冷板
• 液冷应用场景从服务器/交换机大幅拓宽到每个光模块
• 产业需求远超市场预期

2. LPU 时代的受益逻辑

• LPU 机架（256 颗 LPU/机柜）功耗极高
• XPO 的高带宽密度 + 液冷兼容性，与 LPU 部署场景天然契合
• 在 LPU 时代，XPO 可插拔方案保留了运维灵活性，对数据中心运营商更具吸引力

3. 国内厂商领跑

• 中际旭创、新易盛等头部厂商已发布产品，获得微软认可
• 在 NPO/XPO 新赛道，中国厂商实现国际领跑

产业链传导判断

直接受益：光模块厂商（中际旭创、新易盛、联特科技） 间接受益：液冷产业链（英维克、申菱环境等）——每个 XPO 模块标配液冷板 材料升级：薄膜铌酸锂、M9 级覆铜板等高速材料需求提升

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本次摄取变更

[2026-04-18] lint | 新建概念词条，来源：Z-WIKI已有页面交叉引用 + Raw Sources扫描

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信息来源

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原页面：光芯片

光芯片（Photonic Chip / Optical Engine Chip）

一句话定义：光模块中实现光信号产生、调制和探测的核心半导体器件，占光模块价值量 20%-30%，是当前 AI 光通信产业链最紧缺的瓶颈环节。

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Fact 层

技术参数与规格

光芯片在光模块中的价值占比

• 约占光模块售价的 20%-30%
• 以 800G 光模块（售价约 400 美元）为例，光芯片价值约 80 美元

主要类别与规格

1.6T 模块激光器配置对比

硅光方案激光器成本仅为 EML 的 1/8-1/10

市场规模与渗透率

• Lumentum 在光芯片（含 EML + CW 激光器）市场份额：40%-50%
• Coherent InP（磷化铟）产能计划：2026Q4 较 2025Q4 翻倍，2027Q4 再翻倍（即 2027Q4 为 2025Q4 的 4 倍）
• 全球 70% 硅光芯片由 TowerJazz 供应
• 高盛预测硅光在 800G/1.6T/3.2T 中的渗透率分别为 60%/80%/100%

竞争格局与份额

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Thesis 层

技术路线之争

硅光芯片 vs EML 芯片

核心逻辑：原材料越缺，越利好硅光路线。硅光对上游原材料（InP、光芯片）的用量只有传统方案的 1/3-1/4。

产业周期定位

当前处于历史级缺货周期

价格涨幅

• 100G EML：5 美元 → 7-8 美元（+40%）
• 200G EML 长协价：+15%-20%
• 光引擎/TOSA：环比 +5%-12%

投资逻辑与预期差

1. 缺货周期看不到尽头

• EBL 光刻机货期超 18 个月，调试再 6 个月
• 扩产周期 2 年以上
• 即使 Lumentum/Coherent 积极扩产，2026 全年产能已被 100% 锁定

2. 国产替代窗口期

• 国内 200G EML 尚未量产，100G EML（源杰）刚通过认证
• 长光华芯 50 亿元硅光 Foundry 是标志性事件：标志硅光集成成为光通信不可逆的技术主线
• 国内硅光芯片厂商（羲禾、赛丽）已开始进入海外供应链

3. 硅光 Foundry 的战略意义

• TowerJazz 垄断全球 70% 硅光芯片供应
• 长光华芯 Foundry 2026 年底通线，有望打破垄断
• 目标覆盖 3.2T 光模块、量子光芯片 等下一代技术

产业链传导判断

下游 → 上游传导链条：

1. AI 数据中心光模块需求爆发 →
2. 光芯片（EML/CW）成为最紧瓶颈 →
3. 具备光芯片自研/整合能力的模块厂（中际旭创、Lumentum）获益 > 纯模块厂 →
4. 硅光路线因原材料用量少而相对受益 →
5. 上游 InP 衬底（JX、AXT）和硅光衬底（Soitec）同步涨价

国内受益标的：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、永鼎股份 薄膜铌酸锂新材料：光库科技、天通股份、福晶科技

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本次摄取变更

[2026-04-18] lint | 新建概念词条，来源：Z-WIKI已有页面交叉引用 + Raw Sources扫描

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信息来源

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本页面由 LLM 基于原始剪报自动整理生成，最后更新：2026-04-18

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原页面：光通信AI超级周期

光通信 AI 超级周期

一句话定义：AI 数据中心推理期算力互联需求驱动下，光通信产业正经历从上游硅光衬底到下游光纤裸纤的全面超级周期，CPO/OCS/1.6T 三条主线同时进入商业化兑现阶段。

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核心驱动力

AI 数据中心对光通信的需求正在从根本上改变供需方程：

1. GPU 集群扩容：从几百卡扩展到几万卡乃至几十万卡，芯片间/机架间/数据中心间通信带宽成为系统性能天花板
2. 推理期到来：训练需求相对平稳，推理需求呈指数级增长，带动光模块需求持续攀升
3. 技术代际跳跃：从 400G 到 800G 到 1.6T，每一次 GPU 集群扩容都意味着光模块需求的倍增
4. ASIC 多元化：ASIC 芯片更依赖网络能力来弥补单芯片算力不足，进一步推动高速光模块需求

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全球市场规模（高盛 2026-04）

注：高盛将 2026-28E 全球光模块价值 TAM 上调 18%/35%/40%，主要因英伟达机架级 AI 服务器和谷歌 ASIC 服务器出货量上调，以及每 GPU 1.6T+ 光模块用量大幅提升。

分速率出货量结构（单位：千只）

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三条核心主线

主线一：1.6T 光模块量产

• Lumentum 2026 年 800G 出货 60 万只，1.6T 出货 50-80 万只
• 1.6T 硅光占比预计超过 60%
• 高盛最新预测：2026E 全球 1.6T 出货 2,550万只（较此前预测上调 80%）

主线二：CPO（共封装光学）

关键数据：

• 摩根大通把 CPO 市场规模从 50 亿美元上调到 150 亿美元以上
• TSMC COUPE 平台插损 <0.5 dB（量产门槛）
• 英伟达对 Marvell 20 亿美元战略投资，构建光通信联盟
• CPO 渗透率：2026E 2% → 2027E 6% → 2028E 6%（高盛）

主线四：网络架构升级带来的 TAM 再扩张（高盛 2026-04-17）

关键变化：过去市场更多把光通信理解为“scale-out 光模块”，而高盛这份 2026-04-17 报告明确把 scale-up、CPO、PCB midplane、AEC、OCS 纳入同一价值框架，意味着光通信从“连接器件”升级为“AI 机架架构的一部分”。

主线三：OCS（光路交换）

• Lumentum OCS（光路交换）市场份额接近 30%
• 单台 OCS 整机价格约 7 万美元
• 2026-2027 年需求量预计翻倍

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产业链传导

上游：硅光衬底与光纤

中游：光模块与器件

下游：AI 数据中心

• 英伟达构建"光通信联盟"：Lumentum + Coherent + Marvell
• 中国头部光模块厂商已收到海外客户的 NPO 新订单
• 传统光模块长期保持 70% 以上的高端市场份额（摩根士丹利亚洲判断）
• ASIC 服务器占比提升：2026E/27E/28E 分别占 AI 芯片总量的 43%/50%/55%（高盛），ASIC 单芯片算力更低，更依赖网络互联

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上游原材料涨价信号（2026 年 3 月）

光纤光缆涨价

• 黑龙江电信2026年室外光缆招标限价大幅上调
• G.652D-24芯室外光缆不含税单价达3737.43元/皮长公里，单芯公里约155.7元
• 综合核算G.652D价格约105元/芯公里，首次正式跨过100元大关
• 较广东电信前期招标高50%，较宁夏电信同规格大幅提升62.5%
• 里程碑意义：大客户对光纤市场变化逐渐理解和接受，保供比资本开支重要；头部厂商议价权提升

光芯片缺货

• EML订单排至2027年底，2026全年产能被100%锁定
• 100G EML价格从5美元涨至7-8美元（+40%）；200G EML长协价+15%-20%
• 头部厂商预付全款锁定产能

硅光Foundry建设

• 长光华芯50亿元投资中国首家硅光Foundry平台，2026年底通线
• 标志硅光集成成为光通信不可逆的技术主线

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技术路线之争

硅光 vs EML

高盛：硅光在 800G/1.6T/3.2T 中的渗透率分别为 60%/80%/100%。

硅光渗透率的新时间表

• 高盛预计光模块中的硅光渗透率将从 1Q24 的 6% 提升至 4Q28 的 45%
• 在 800G 场景下，硅光方案相比 EML 方案有约 26% 的 BOM 成本优势和 15% 的价格优势
• 在 1.6T 场景下，硅光方案 BOM 成本优势扩大到 32%，价格优势扩大到 20%

结论：当速率从 800G 向 1.6T/3.2T 迁移时，硅光不只是“更便宜”，而是在功耗、体积和激光器依赖度上同时占优，因此渗透率提升会快于此前市场预期。

CPO vs NPO vs 传统可插拔

⚠️ 分歧点：摩根士丹利亚洲认为 CPO 部署可能推迟到 2028 年之后，NPO 更早成熟；摩根大通和瑞银则认为 CPO 从 2026 年下半年开始商业化。这个分歧是未来一年光通信板块选股的核心变量。（信源权重：摩根士丹利亚洲 🟢 vs 摩根大通 🟢 / 瑞银 🟢 —— 双方均为高权重投行，分歧具参考意义）

attach rate 与客户采用节奏

• 英伟达 VR200 在 scale-out 场景的光模块 attach rate 已提升到 1:4~6
• Google 和 Amazon ASIC 的典型 attach rate 在 1:4
• Meta ASIC 因为 DSF 网络设计更复杂，attach rate 可达 1:8~12
• 高盛判断 1.6T 会在 2026 年成为主流升级方向，3.2T 则从 2027 年开始明显放量

基础设施采用节奏分化

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关键监测点

1. Lumentum 2026 年 6 月财报：1.6T 出货爬坡速度
2. Coherent/Lumentum 2026 年 12 月季度：CPO 收入是否达到 1 亿美元门槛
3. 中际旭创 Q2 财报：NPO 订单占比和 1.6T 出货量
4. 英伟达下一步投资：是否投资 Astera Labs、Broadcom 光学部门
5. TSMC 首个 CPO 量产客户披露
6. ASIC 服务器渗透率：谷歌、Meta 高速连接迁移进度

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本次摄取变更

来源：GS 上调光模块.pdf（2026-04-17）

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[2026-04-18] lint | 补充交叉引用，新增 7 个 outgoing link（CPO、1.6T光模块、硅光技术、NPO、中际旭创、新易盛、Lumentum）

信息来源

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本页面由 LLM 基于原始剪报自动整理生成，最后更新：2026-04-18

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原页面：数据中心光互联

数据中心光互联

一句话定义：AI数据中心内部及之间的高速光通信连接方案，涵盖光模块、铜缆、CPO/NPO等技术，是算力集群扩展的物理基础。

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技术演进路径

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光与铜的博弈（Intel专家观点 2026-04-02）

铜缆的持续价值

• 纵向扩展（Scale-up）：机架内优先使用直连铜缆
• 铜缆是延迟最低、功耗最低、成本最低的方案
• 博通200G SerDes已支持，2028年将升级至400G SerDes
• 只要条件允许，集群域内直连铜缆仍是最佳选择

光互联的必然性

• 横向扩展（Scale-out）：跨机架、跨数据中心必须采用光纤
• 随着集群规模扩大，光模块需求指数级增长
• CPO技术成熟后将进一步降低光互联功耗

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关键趋势

1. 1.6T光模块2026年进入批量出货，3.2T已在开发中
2. 硅光路线在缺货周期中占优，原材料用量仅为传统1/3-1/4
3. CPO不会在今年或明年大规模落地，但技术储备至关重要
4. 光芯片极度紧缺，交期排至2027年底

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信息来源

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本页面由 LLM 基于原始剪报自动整理生成，最后更新：2026-04-17

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硅光技术（Silicon Photonics）

一句话定义：利用硅基集成电路工艺制造光器件的技术，将光信号的产生、调制、传输和探测功能集成到硅芯片上，是降低光模块成本、提升集成度的核心路径。

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核心优势

1. 成本降低：利用成熟 CMOS 工艺，可在晶圆级大规模生产
2. 集成度高：将激光器、调制器、波导、探测器集成到单颗芯片
3. 功耗优化：硅光调制器（如 MRM）功耗远低于传统 EML
4. 尺寸缩小：适合高密度封装（CPO/NPO）

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技术路线之争：硅光 vs EML

成本对比（1.6T 模块，高盛 2026-04）

硅光方案激光器成本仅为 EML 的 1/8-1/10，直接决定光模块厂商毛利率差异。

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关键物料：CW 激光器

硅光模块需要外部 CW（连续波）激光器作为光源：

• Lumentum 在 CW 激光器领域领先，大功率 CW 激光器潜在毛利率 80% 以上
• 70 毫瓦 CW 芯片单价约 4 美元，100 毫瓦约 6 美元
• CPO 用高功率 CW 激光器（300-400 瓦）单颗约 30 美元
• CW 激光器价值量正随功率提升而增加

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硅光渗透率趋势

整体市场渗透率（高盛 2026-04，按出货量）

高速产品（800G+）硅光渗透率

分速率硅光渗透率（高盛）

按材料结构占比（全球光模块市场）

关键逻辑：原材料越缺，越利好硅光路线。硅光对上游原材料（InP、光芯片）的用量只有传统方案的 1/3-1/4。

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核心玩家

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光芯片缺货现状（2026 年 3 月）

交期与产能

• 海外头部（Lumentum、Coherent、博通）EML订单已排至2027年底
• 2026全年产能被100%锁定
• 800G/1.6T光芯片交期从12周拉长至18-20周
• EBL光刻机货期超18个月，扩产周期2年+

价格涨幅

• 海外供应商产能利用率95%+
• 头部厂商甚至预付全款锁定产能

国内催化（2026 年 3 月）

• 长光华芯投资建设中国首家硅光Foundry平台，总投资50亿元，一期12亿元，计划2026年底通线，2027年初投产
• 以8英寸90nm集成电路制造能力为基础，攻克国产硅光芯片量产瓶颈
• 目标覆盖3.2T光模块、量子光芯片等下一代技术
• 日本Granopt对法拉第旋光片产线停炉减产，物料紧缺加剧

上游材料：光子 SOI 衬底

• Soitec 是全球主要的光子 SOI 硅光衬底供应商
• 花旗因 SiPho pluggables 和 CPO 渗透，将 Soitec 2028 年 EPS 预测上调 44%
• 目标价从 23 欧元上调到 34 欧元（+48%）

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本次摄取变更

来源：GS 上调光模块.pdf（2026-04-17）

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[2026-04-18] lint | 补充交叉引用，新增 5 个 outgoing link（CPO、NPO、台积电、中际旭创、博通）

信息来源

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本页面由 LLM 基于原始剪报自动整理生成，最后更新：2026-04-18

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