一句话定位：国内芯片设计服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）龙头，2026 年初新签订单爆发式增长，AI ASIC 与 IP 一站式定制业务占比超 85%。
公司概览
| 项目 |
内容 |
| 公司名称 |
芯原微电子（上海）股份有限公司 |
| 核心身份 |
芯片设计服务 / IP 授权 / 一站式芯片定制（SiPaaS） |
| 主要受益逻辑 |
AI ASIC 需求爆发带动芯片定制订单高增；云侧 AI 推理/训练芯片设计需求强劲 |
| 相关主题 |
AI基建-半导体、芯片概念、华为昇腾、先进封装 |
核心数据
| 指标 |
当前记录 |
时间 |
| 2026 年 1-4 月新签订单 |
45.16 亿元 |
截至 2026-04-20 |
| AI 算力相关订单占比 |
>85% |
2026 年 1-4 月 |
| 数据处理领域订单占比 |
84.77% |
2026 年 1-4 月，主要来自云侧 AI ASIC 及 IP |
| 2025Q2 新签订单 |
11.82 亿元（首次破历史高） |
2025Q2 |
| 2025Q3 新签订单 |
15.93 亿元 |
2025Q3 |
| 2025Q4 新签订单 |
27.11 亿元 |
2025Q4 |
投资逻辑
1. AI ASIC 需求爆发直接拉动订单
- 新签订单中绝大部分为一站式芯片定制业务，AI 算力相关占比超 85%
- 数据处理领域订单主要来自云侧 AI ASIC 及 IP，反映云厂商自研 ASIC 需求进入放量期
- 继 2025 年连续三季度破历史新高后，2026 年初订单继续强劲增长
2. SiPaaS 模式受益于芯片定制周期缩短
- 云厂商和系统公司加速自研 ASIC，但缺乏完整芯片设计团队
- 芯原作为第三方设计服务平台，承接前端架构到后端量产的全流程或部分环节
- 订单增长可作为 AI ASIC 行业景气度的验证信号之一
风险提示
- 新签订单为内部统计数据，未经审计，不能直接推算营业收入和净利润
- 芯片设计服务行业竞争激烈，客户集中度和项目周期存在波动
- AI ASIC 需求若低于预期，将影响订单延续性
- 公司业绩以最终披露的定期报告为准
本次摄取变更
- 新建页面：A 股范围表命中 688521.SH / 芯原股份，按白名单路径创建个股跟踪页。
- 新增指标：2026 年 1-4 月新签订单 45.16 亿元，AI 算力相关订单占比 >85%。
- 新增判断：芯原股份订单爆发反映云侧 AI ASIC 定制需求进入放量期。
信息来源
| 日期 |
来源文件 |
核心内容 |
信源权重 |
| 2026-04-21 |
RAW/crawlers/cninfo-announcements/芯原股份：关于新签订单的自愿性披露公告.pdf |
A股范围表命中：688521.SH / 芯原股份；2026 年 1-4 月新签订单 45.16 亿元、AI 算力订单占比 |
🟢 高（公司公告） |
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