先进封装
先进封装
CoWoS 等先进封装技术路线的同花顺概念归并页
迁移说明
- 同花顺概念：先进封装（309004）
- 合并来源：
CoWoS.md - 迁移日期：2026-04-19
合并内容
原页面：CoWoS
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）
一句话定义：台积电主导的 2.5D 先进封装技术，将多颗芯片（GPU/CPU/HBM）封装在同一硅中介层上，是当前 英伟达、AMD 等 AI 加速器最核心的产能瓶颈。
技术原理
CoWoS 通过硅中介层（Silicon Interposer）实现多颗芯片之间的高密度互联：
产能瓶颈（最严重）
| 时间 | 台积电 CoWoS 产能 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024 年底 | ~3.5 万片/月 | 基准期，英伟达 占据绝大部分产能 |
| 2025 年底 | ~8 万片/月 | 涨幅超一倍 |
| 2026 年底 | 11.5-13 万片/月 | 目标，仍无法满足 英伟达+AMD 需求 |
| 2027 年底 | 14.5 万片/月 | 预期 |
主要客户分配
| 客户 | 2026 年 CoWoS 分配 | 备注 |
|---|---|---|
| 英伟达 | 67.5 万片/年 | 占比最高，Blackwell + Rubin |
| 博通/谷歌 TPU | 25 万片 | TPU v7/v8（Ironwood/Sunfish） |
| 亚马逊 Trainium | 适量 | Trn3 推迟至 2027 年 |
| AMD | 7.7 万片 | MI450 遭遇 2nm 重设计 |
| 其他 ASIC | MTIA、MAIA 等 | 进展较慢 |
技术演进路线
CoWoS-S / R / L
- CoWoS-S：基于硅中介层（Silicon Interposer），最早最成熟
- CoWoS-R：基于重分布层（RDL）插片，成本更低
- CoWoS-L：基于局部硅互连（Local Silicon Interconnect），Rubin 系列采用
下一代：CoPoS（面板级封装）
- 台积电和 ASE 正积极推进
- 试点生产线预计 2026 上半年建成
- 预计 2028 年投入应用（最早用于 Nvidia Feynman）
- 空间利用率更高、成本更低
CoWoP（简化封装结构）
- 由 Nvidia 牵头推进
- 省去基板层、提升信号完整性、改善散热
- 预计 2026 年底或 2027 上半年小规模试用
外包与 OSAT
因台积电产能紧张，部分工序外包给第三方封测厂：
但外包只是杯水车薪，核心瓶颈仍在硅中介层产能。
投资含义
- 台积电：CoWoS 产能扩张是资本开支重点
- ABF 基板：CoWoS 基板的关键材料，Ibiden、Unimicron 大规模扩产
- T-Glass：玻璃纤维布短缺正在扼制 CoWoS 基板供应
- 设备商：Besi、ASMPT、Advantest 等先进封装设备商受益
信息来源
| 日期 | 来源文件 | 核心内容 | 信源权重 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-16 | 台积电1Q26财报解读.md |
CoWoS 产能规划 | 🟡 medium |
| 2026-04-16 | 台积电业绩会 Q&A 完整版.md |
产能紧张、外包策略 | 🟡 medium |
| 2026-04-08 | 摩根大通 台积电及其先进封装供应链.md |
客户分配、技术演进 | 🟢 high |
| 2026-04-11 | 盘点AI 热潮中被提前预定的产能.md |
产能瓶颈全貌 | 🟡 medium |
| 2026-04-11 | 光通信AI 超级周期.md |
CoWoS 与 CPO/SoIC 联动 | 🟡 medium |
[2026-04-18] lint | 补充交叉引用，新增 7 个 outgoing link（英伟达、台积电、博通、谷歌、AMD、日月光投控、CoWoS）
本页面由 LLM 基于原始剪报自动整理生成，最后更新：2026-04-18