备注：日月光投控（ASE Holdings），台股代码 3711 TT，全球最大 OSAT 封装测试厂。台积电CoWoS-like 产能外溢的最大受益者，AMD Venice / 英伟达 Vera CPU 封装核心供应商。
核心数据
年度业绩预测
| 指标 |
2025 |
2026E |
2027E |
2028E |
来源 |
| 营收（百万台币） |
645,388 |
760,967 |
891,308 |
987,674 |
GFHK 预测 |
| 营收 YoY |
8.4% |
+17.9% |
+17.1% |
+10.8% |
GFHK 预测 |
| 净利润（百万台币） |
40,658 |
65,577 |
88,374 |
106,771 |
GFHK 预测 |
| 净利润 YoY |
25.2% |
+61.3% |
+34.8% |
+20.8% |
GFHK 预测 |
| EPS（新台币） |
9.4 |
15.0 |
20.2 |
24.5 |
GFHK 预测 |
| 毛利率 |
17.7% |
20.2% |
21.9% |
23.1% |
GFHK 预测 |
| 营业利润率 |
7.9% |
10.7% |
12.6% |
13.8% |
GFHK 预测 |
| 净利润率 |
6.3% |
8.6% |
9.9% |
10.8% |
GFHK 预测 |
| ROE |
10.9% |
15.9% |
19.3% |
20.9% |
GFHK 预测 |
季度业绩预测（2026E / 2027E）
| 季度 |
营收（百万台币） |
毛利率 |
营业利润率 |
净利润（百万台币） |
EPS（NT$） |
| 1Q26E |
173,663 |
19.0% |
9.3% |
13,047 |
3.0 |
| 2Q26E |
179,476 |
20.1% |
10.4% |
15,035 |
3.4 |
| 3Q26E |
197,713 |
20.4% |
11.0% |
17,494 |
4.0 |
| 4Q26E |
210,116 |
21.0% |
11.7% |
20,000 |
4.6 |
| 1Q27E |
203,288 |
20.8% |
11.3% |
18,168 |
4.2 |
| 2Q27E |
214,377 |
21.9% |
12.5% |
21,240 |
4.9 |
| 3Q27E |
233,101 |
22.1% |
12.9% |
23,609 |
5.4 |
| 4Q27E |
240,541 |
22.5% |
13.4% |
25,357 |
5.8 |
CoWoS-like 先进封装产能
| 指标 |
2026年底 |
2027年底 |
2028年底 |
来源 |
| 月产能（KPM） |
15KPM |
45KPM |
55KPM |
GFHK 预测 |
| 年化产能（千片） |
136k |
360k |
567k |
GFHK 预测 |
| 年化产能 YoY |
— |
+165% |
+58% |
GFHK 预测 |
LEAP 业务（先进封装 / 晶圆级封装）
| 指标 |
2025 |
2026E |
2027E |
来源 |
| 营收（美元） |
$1.6bn |
$3.4bn |
$5.5bn |
GFHK 预测 |
| 管理层指引（2026E） |
— |
$3.2bn（2月5日上调） |
— |
管理层指引 |
| 占 ATM 收入比重 |
— |
21% |
27% |
GFHK 预测 |
| 2027E 增速 |
— |
— |
>60% YoY |
GFHK 预测 |
资本开支
| 指标 |
数值 |
时间 |
来源 |
| Capex 计划 |
$70 亿美元 |
2026E |
管理层指引 |
| Capex 上调空间 |
存在上调余地 |
2026E |
管理层指引（COO 4月10日表态） |
| 新工厂建设 |
全球 6 座新工厂 |
2026E |
管理层指引 |
| 2026E Capex（预测） |
2,026 亿台币 |
2026E |
GFHK 预测 |
| 2027E Capex（预测） |
2,026 亿台币 |
2027E |
GFHK 预测 |
| 2028E Capex（预测） |
1,824 亿台币 |
2028E |
GFHK 预测 |
估值与评级
| 指标 |
数值 |
来源 |
| 评级 |
Buy（维持） |
GFHK |
| 目标价 |
NT$506（上修自 NT$420） |
GFHK |
| 估值基础 |
25x 2027E EPS |
GFHK |
| 2026E EPS 上修幅度 |
+3% |
GFHK |
| 2027E EPS 上修幅度 |
+5% |
GFHK |
相关动态
业务驱动力
- 2026 年核心驱动力：oS（ outsourced semiconductor assembly and test services 中的晶圆级服务）和 CP（Chip Probing），受益于 AI 芯片设计复杂度提升带来的代工伙伴外包需求。
- 2027 年新兴驱动力——Full Process：
- AMD Venice CPU：基于 Zen 6 核心，采用台积电 N2/N3 制程 + CoWoS-L 封装，2027 年预计产能消耗约 170k（约 430 万颗），受益于服务器需求及 AMD 在 agentic AI 领域地位增强。
- NVIDIA Vera CPU：Arm v9.2 架构，88 核，采用 CoWoS-R 封装，1.2 TB/s 内存带宽，3x Grace 性能。
- AWS Trainium：AWS 自研 AI 训练芯片，Marvell 参与设计。
- CPU 将成为 2027 年关键驱动力，AI 芯片之外，传统 CPU 向 2.5D 封装迁移将在 2026H2 加速。
技术路线判断（GFHK 观点）
- CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）：预计 2028 年前不会被采用。
- CoWoP（Rubin Ultra 的 MCM 方案）和 3DIC：预计 2028 年开始出现采用。
- 台积电将专注于 GPU/ASIC（因产能紧张），ASE 将承接更多封装外包需求。
- Marvell 在 NPO 方案上有优势，其 AWS 项目通常在 ASE 进行。
竞争格局
- ASE/SPIL 为全球市占率第一的 OSAT，凭借卓越运营管理、并购整合、规模经济和客户/产品多元化保持领先。
- 从 2021 年以来平均 P/E 14x，2024Q1 起因 AI 业务启动提升至平均 19x；GFHK 给予 25x（高于周期中段 25-30%），反映 AI momentum。
产品结构趋势
- Wafer 业务（含先进封装）收入占比持续提升：2025 年 60% → 2026E 66% → 2027E 71%。
- LEAP 业务占比快速上升：2026E 占 ATM 收入 21%，2027E 达 27%。
风险因素
- AI 需求放缓
- 消费电子需求疲软
- 同行竞争加剧
- 产能扩张延迟
本次摄取变更
🆕 新建页面，首次摄取。共提取 42 条 Claim，覆盖年度/季度业绩预测、CoWoS-like 产能、LEAP 业务、capex 计划、估值评级 5 个维度。
信息来源
| 日期 |
来源文件 |
核心内容 |
信源权重 |
| 2026-04-15 |
GFHK - ASE update.pdf |
ASE 业绩更新：CoWoS-like 产能大幅上修、LEAP 业务高速增长、Full Process 成为 2027 年新驱动力、EPS 预测上修 3%-5%、目标价上调至 NT$506 |
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