今日重点关注
- WFE 超级周期从 AI 芯片扩产传导到半导体设备：研报综述称美国银行上调全球 WFE 预测至 2026 年 1400 亿美元、2027 年 1710 亿美元、2028 年 1930 亿美元，三年 CAGR 18%；Big-3（台积电、三星、英特尔）设备开支占比从 55% 升至 64%。该信号把 AI 算力需求从 GPU / ASIC 进一步推到晶圆厂前道设备。
- 国产 AI 芯片进入可量化验证阶段：摩根士丹利等研报综述称 2030 年中国 AI 芯片市场约 670 亿美元，自给率从 2025 年 48% 提升至 86%；寒武纪 MLU590 在 DeepSeek R1 推理工作负载上达 2063 TPS，高于 H20 的 1033 TPS。这些数值需回源原始研报或公司材料，但方向上强化国产加速器从主题转向性能验证。
- ABF / 先进封装涨价线索继续增强：先进封装三足共振长文称 ABF 基板 2028 年供需缺口 -35%，汇丰预测 2026 / 2027 年混合涨价 31% / 28%；TPU 协调芯片、CoWoS 后道设备溢出和国产先进封装路径同时被拉入 AI 产业链瓶颈。
- 索尔斯光电补充 1.6T 与硅光供给线索：调研纪要补充 1.6T 光模块出货、硅光方案进展、海外客户拓展和产能扩张，是 AI基建-光互联 中继 Nomura 光模块需求后的中权重供应链观察项。
- AI 数据中心电力从“电网等待”扩展到分布式电厂：方正军工材料把分布式电厂定位为 AI 新基建，关注国产航改 / 船改 / 柴改燃技术路径与出海机会；这与 AI基建-电力 中燃机、并网、表后供电逻辑形成连续线索。
- DeepSeek V4 国产算力适配继续强化：国泰海通材料称 V4 在 1M 长上下文下 Pro 单 Token FLOPs 较 V3.2 降低 3.7 倍、KV Cache 降低 9.5 倍，并在昇腾 950 / A3、寒武纪 vLLM 上完成适配线索；核心验证点转向官方技术报告和厂商公告。
主要内容整理
- AI基建-半导体 / 芯片概念：补充 CPU 文艺复兴、WFE 1400 亿超级周期、Big-3 资本开支、国产 AI 加速器首次覆盖、多芯封装和自给率提升线索。
- AI基建-PCB：补充 ABF 基板缺口、涨价、TPU 协调芯片和 CoWoS 设备溢出线索，并与半导体页交叉引用。
- AI基建-光互联：补充索尔斯光电 1.6T 光模块、硅光方案、海外客户与产能扩张线索。
- AI基建-电力：补充分布式电厂作为 AI 数据中心能源侧解法的线索。
- DeepSeek概念：补充 V4 1M 上下文降本、国产算力适配、昇腾 / 寒武纪性能指标和 Agentic Coding 评测线索。
- 待核对项：
RAW/clippings/1-AI 基建/2026-04-27-wechat-摩尔的业绩.md 已从历史 manifest 回补到来源登记表，但 Wiki 正文未检索到对应写入痕迹；暂不纳入今日高置信投资逻辑，只作为登记修复后的待核对来源。
来源与限制
- 本日报来源全集来自
wiki/frameworks/来源登记表.json 中 摄取日期=2026-04-27 的全部记录，当前为 7 条；wiki/logs/log-2026-04.md 仅用于补充批次上下文。
- 4.27 来源多为研报综述、微信公众号整理或调研纪要，不是公司公告原文；涉及 WFE、TPS、自给率、ABF 缺口和涨价的数值均需继续回源原始研报、公司公告或供应链访谈验证。
2026-04-28-wechat-先进封装三足共振... 文件名日期为 2026-04-28，但历史 manifest 的 ingest_at 为 2026-04-27，因此按来源登记表口径归入 4.27 日报。