ASML
一句话定义：全球光刻机绝对垄断者，2025 年指引上调至 300-350 亿欧元，Memory 订单首次超越 Logic，EUV 出货量预计 55-60 台，后道设备从低谷反弹。
核心数据
2025 年 Q4 财报关键指标
| 指标 | 数据 | 同比 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 净销售额 | €80.3 亿 | +28% | 历史新高 |
| 毛利率 | 51.7% | — | — |
| 净利润 | €25.6 亿 | +40% | — |
| 净预订额 | €70.6 亿 | — | 其中 EUV €36.7 亿 |
| 积压订单 | ~€40 亿 | — | — |
2025 全年展望（上调）
| 指标 | 更新后指引 | 此前指引 | 上调幅度 |
|---|---|---|---|
| 净销售额 | €300-350 亿 | €300-330 亿 | +20 亿上限 |
| 毛利率 | ~52% | ~51-52% | 微升 |
Memory 首次超越 Logic
- Memory 净预订额：€37.1 亿（首次超越 Logic 的 €33.5 亿）
- 标志存储芯片资本开支进入上升周期
- 台积电指引 2025 年资本支出 $38-42B，同比增长 +60%+
EUV 出货量
| 产品 | 2025 年预计 | 备注 |
|---|---|---|
| EUV 光刻机 | 55-60 台 | 收入超 €100 亿 |
| 其中：High-NA EUV | ~20% | 研发阶段 |
| DUV | ~200 台 | 成熟制程需求旺盛 |
后道设备（封装）
- 从 2024 年低谷反弹
- AI 先进封装驱动（CoWoS、Chiplet）
- 2025 年预计显著增长
投资含义
- Memory 订单反转：HBM3E 扩产 + DDR5 升级
- 台积电 capex 爆发：直接拉动 EUV 需求
- 中国出口限制影响有限：2024 年中期后收入影响极小
- High-NA EUV 未来增长点：Intel 18A 工艺可能采用
信息来源
| 日期 | 来源文件 | 核心内容 | 信源权重 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-10 | ASML财报解读 — Memory 首超 Logic，指引上调至 360-400 亿欧元，六大投行预判全部兑现.md |
财报数据、指引上调、Memory/Logic 反转 | medium 🟡 |
[2026-04-18] lint | 补充交叉引用，新增 4 个 outgoing link（台积电、CoWoS、HBM、Intel）
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