【2026-04-25】投资逻辑更新

今日重点关注

• 国产超节点进入订单/量产验证窗口：专家纪要称阿里、腾讯、字节 2026.3-2027.3 合计需求约 6800-7100 柜，9 月起量、Q4 大规模应用；对 PCB、液冷、电源、交换芯片、连接器和 ODM 利润率形成边际拉动。
• AI 液冷从组件升级变成机架部署约束：GB200 NVL72 约 120kW/柜，Vera Rubin / Rubin Ultra 可能进入 250kW、500-700kW 区间；CDU 向列间式迁移，MCL 微通道盖板成为新供应链变量。
• 美股 AI 半导体财报前半场交叉验证供给紧张：ASML Memory 系统销售占比 51%，台积电 HPC 占比 59%，Lam 上修 2026 DRAM WFE 至 471 亿美元，英特尔 DCAI 同比 +22%。
• 紫光股份 / 新华三是国产 AI Infra 新增跟踪标的：新华三 2025 年收入 759.81 亿元、同比 +37.96%；UniPoD S80000 超节点、51.2T CPO 交换机、Scale-up 整机柜均进入项目/POC/小批量阶段。
• DeepSeek V4 的投资信号从“发布”转向“可用性/成本验证”：第三方 38 项任务评测显示 V4 Pro 标准版综合 8.27、完整覆盖 38/38；Flash 单任务成本约 $0.007，质量/成本比是重点。

主要内容整理

• DeepSeek概念：补充 DeepSeek V4 第三方评测。Pro 标准版完整覆盖 38 项任务，Pro Thinking 在已完成多步任务上平均 8.90 但覆盖不足；Flash 成本和延迟优势强化“国产前沿模型 + 低成本推理”的应用侧催化。
• AI基建-半导体：补充 SOXX 财报季前半场线索。HBM 上游设备、先进制程、服务器 CPU、数据中心电力在同一窗口获得订单/指引验证，后续等待英伟达、AMD、美光、博通继续确认。
• AI基建-半导体：补充国产超节点专家纪要。核心变化不是单卡，而是整柜互联架构、PCB 层数、强制液冷、集中供电、交换芯片与连接器价值量上移；需求量和份额仍需招标与公告验证。
• AI基建-液冷：补充液冷专题。液冷内容物价值、CDU 架构、MCL、800 VDC 协同成为后续跟踪重点；对台达、Vertiv、伊顿、施耐德、冷板/MCL 供应商形成线索池。
• 紫光股份：新建个股页。公司公告级调研记录提供新华三 2025 增长、AI Infra、CPO/NPO、超节点和海外业务数据，适合作为国产 AI 基建链的高权重验证源。

来源与限制

• 本日 crawler 执行到抓取阶段后，在写 RAW/crawlers/_manifests/爬虫来源状态表.json 时仍被权限拦截；本轮新增可摄取 crawler 来源为 RAW/crawlers/cninfo-research/1225112633.pdf。
• _inbox 剪藏归档移动被当前 OneDrive / 文件权限拒绝，页面与来源登记暂保留 _inbox 路径；后续需要在权限恢复后补移动并回写最终路径。
• RAW/crawlers/_manifests/*.json 是 crawler 运行状态文件，本轮作为非证据来源跳过，不写入 Wiki 正文。