液冷服务器
液冷服务器
AI 服务器液冷散热方案的同花顺概念归并页
迁移说明
- 同花顺概念：液冷服务器（309061）
- 合并来源：
液冷.md - 迁移日期：2026-04-19
合并内容
原页面：液冷
液冷
一句话定义：液冷是AI数据中心高密度算力散热的主流技术方案，通过液体循环带走服务器热量，已成为机柜功率超过40-50kW时的必需选择。
核心组件与价值量
GB200 vs GB300 液冷设计变化
| 组件 | GB200 | GB300 | 变化要点 |
|---|---|---|---|
| 冷板设计 | 3合1大冷板（1CPU+2GPU） | 每芯片独立小冷板 | 数量从45块增至117块 |
| 冷板单价 | 650美元/块 | 240美元/块 | 小冷板单价下降 |
| 冷板总价值 | ~29,250美元/柜 | ~31,770美元/柜 | 总价值量提升约8% |
| 快接头 | 144对，45美元/对 | 270对，55美元/对 | 数量翻倍，单价略升 |
| 软管 | 1,200美元/柜 | 1,800美元/柜 | 价格上涨50% |
| Manifold | ~28,000美元/柜 | ~28,000美元/柜 | 基本稳定 |
| 柜外CDU | ~75万美元/柜（一拖八） | ~75万美元/柜 | 变化不大 |
| 单柜液冷总价值 | ~78万美元 | ~90-100万美元 | 涨幅约20% |
供应链格局变化
GB200时代：
- 冷板：AVC主导（>55%），双鸿第二（25-30%），Cooler Master补充
- 快接头：完全由欧美企业供应，采用UQD方案
- CDU：维谛唯一获得英伟达认证供应商
GB300时代：
- 冷板：Cooler Master成为主力（>55%），AVC退居第二，双鸿份额降至<5%
- 生产模式变化：从裸板交付变为冷板模组（含软管、快接头、密闭性测试）
- 快接头：升级为NVUQD方案，Cooler Master、AVC、富士达成为主要供应商
- CDU：取消授权认证，台达、宝德、Cooler Master、维谛等多家参与
毛利率水平
- CDU：50%以上
- 冷板、Manifold、快接头：30%以上
市场规模预测
- 2024年全球液冷市场：约65亿美元
- 2027年全球液冷市场：预计突破176亿美元（约1,252亿人民币），CAGR超50%
- 2030年全球液冷组件市场：有望达250亿美元，系统市场或突破500亿美元
- 2026年海外液冷市场空间：预期在900-1,000亿人民币（GB300单柜约10万美金，假设出货7-8万台；ASIC大厂加总约为NV的80%）
- 中国市场：2024年约1.6亿美元，2028年预计达13.8亿美元
技术趋势
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功率密度激增：行业平均机架密度从2024-25年的15-25kW上升至2028-29年的50kW以上，AI峰值机架可能超过900-1,000kW。液冷拐点出现在40-50kW/rack。
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全液冷成为标配：英伟达在GTC 2026明确未来100%采用全液冷方案，以适配LPO和Rubin架构的高功耗需求。XPO技术（12.8T/400W）意味着不仅服务器、交换机需要液冷，未来每个光模块都需要配备液冷板。
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浸没式液冷：氟化液成本为其他冷却液的3-4倍，年挥发量15-20%，存在环保和毒性问题。市场正回归对新型矿物油的研究。
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双向冷板：目前处于试样阶段，存在压强增大、冷板变形和相变稳定性等问题。
重点厂商
海外龙头： 维谛（Vertiv）、施耐德、Nvent、Cooler Master
国内厂商：
- 英维克：国内液冷龙头，CDU全国顶尖，与Cooler Master合作曲线进入英伟达供应链；已进入Meta、谷歌供应链，通过天弘间接供货
- 同飞股份：为AVC代工冷板
- 川环科技：为Cooler Master供应快接头
- 强瑞技术：快接头送样中
- 申菱环境、高澜股份、银轮股份：液冷受益厂商
TIM2材料（新增市场）
Rubin GPU功耗极高，普通导热膏无法满足传热需求，英伟达在TIM2层使用液态金属铟（Indium）。
- 单片TIM2价格约120美元，起量后按100美元估算
- 按JP Morgan预测Rubin今年出货2.9M计算，TIM2市场空间约20亿人民币
- 明后年随Rubin出货量增加，市场空间将倍数增长
- 液态金属对铜有强腐蚀性，冷板表面需镀金处理
信息来源
| 日期 | 来源文件 | 核心内容 | 信源权重 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-03 | 光互联全液冷及相关厂商调研纪要 | GTC大会确认全液冷为标配；XPO带动光模块液冷需求；液冷核心厂商：英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份、银轮股份 | 🔴 low |
| 2026-03-07 | LPU液冷/TIM2材料市场空间 | LPU液冷为增量市场，台系产能外溢给大陆代工厂；TIM2材料（液态金属铟）市场空间约20亿人民币 | 🟡 medium |
| 2025-11-13 | 千亿的液冷赛道 | 全球液冷市场规模预测：2024年65亿美元→2027年176亿美元→2030年组件250亿美元/系统500亿美元；2026年为新进入者黄金窗口 | 🟡 medium |
| 2025-11-13 | 液冷供应链格局 | 液冷龙头与Meta、谷歌、字节的合作模式；主流技术方向仍为单向冷板；Meta需求8-9亿美元，通过天弘、广达采购 | 🟡 medium |
| 2025-11-12 | 液冷龙头的海外业务与规划 | 英维克海外营收目标、与Meta/英伟达合作进展；GB300冷板/Manifold/CDU份额规划；昇腾液冷份额 | 🟡 medium |
| 2025-11-12 | GB200 GB300液冷价值量拆解（1） | 详细价值量计算：冷板、快接头、软管、Manifold、CDU的具体价格和数量；供应商体系变化 | 🟡 medium |
| 2025-11-10 | GB200 GB300液冷价值量拆解 | 液冷服务器架构拆解；GB200/GB300设计差异；供应商模式从授权认证转向方案合作 | 🟡 medium |
| 2025-11-12 | 聊一聊液冷 | 芯片功耗演进（B200→B300→Rubin→Rubin Ultra）；液冷系统核心部件升级；台资vs陆资厂商优劣势对比 | 🟡 medium |
[2026-04-18] lint | 补充交叉引用，新增 4 个 outgoing link（AI数据中心基建、英伟达、Rubin架构）
本页面由 LLM 基于原始剪报自动整理生成，最后更新：2026-04-18