盛科通信-U

国产以太网交换芯片龙头，国产 AI 算力超节点核心网络芯片供应商。科创板上市（688702.SH）。

核心数据 / 核心事实

产品验证进度

• 25.6T 交换芯片：已完成阿里研发验证，性能指标符合需求，进入小批量灰度阶段（约 100 台），预计灰度 3 个月后反馈可靠性数据。字节、腾讯同步导入验证中，预计 9 月前后可见小批量测试订单。
• 51.2T 交换芯片：预计 2026 年四季度启动，2027 年上半年放量。

产品技术指标

• 25.6T 组网延迟约 200 纳秒，丢包率行业顶尖水平，与博通基本处于同一梯队；大规模批量部署后的一致性和可靠性差异尚待验证。
• 51.2T 单颗芯片端口容量 1.6T，向下兼容 800G，面向下一代更高互联带宽需求。

竞争格局

• 国内超节点交换芯片可选方案：盛科、博通、中兴微。
• 三大互联网厂商（阿里、字节、腾讯）目前均将盛科列为第一优选，各自处于不同招标导入阶段，阿里进度最快。
• 中兴微技术实力不差，但非独立第三方芯片（自身有超节点和整机柜业务），不是 CSP 第一优选。

相关动态 / 关键判断

• 供应链风险（高）：博通 51.2T 交换芯片当前交货周期 70 周以上，现货渠道加价 40-50%，若盛科不能按时放量，下半年 CSP 面临供应链压力。
• 客户集中度：阿里在验证和导入进度上领先，其他 CSP 硬件设计参考阿里方案，阿里份额对盛科具有风向标意义。
• 低权重线索（仅供参考）：专家会提及阿里后续存在较大规模 25.6T 采购规划、字节/腾讯后续柜量及盛科份额预期等数据，因来源为低权重渠道转录，尚未交叉验证，不作为核心结论。

本次摄取变更

• 2026-04-23：新建个股页，录入 25.6T/51.2T 产品验证进度、技术指标、竞争格局及供应链风险等核心事实。

信息来源