AI与半导体2026H1业绩预告景气验证：细分基本面梳理与展望研判
本报告基于本地 PG
forecast_*全市场业绩预告扫描（a-stock-earnings-forecast判分台账forecast_20260630，市值口径截至 2026-07-14）、巨潮业绩预告公告变动原因原文，交叉库内AI基建-光互联、AI基建-PCB、AI基建-存储、AI基建-半导体、AI基建-算力租赁、AI基建-液冷、AI应用等产业链图谱综合而成。报告核心对象是 26H1 报告期 AI / 半导体各细分的业绩景气验证与后续展望，已按要求剔除股价走势匹配与择时判断，只保留业绩基本面与景气度推演。 报告出现的"年化 PE"是业绩预告中值年化口径的估值参考事实（H1 中值净利 ×2 / 最新市值），非择时信号；一次性损益与扣非口径差异见正文与 caveat。
核心结论
- 26H1 预告季，AI 硬件 / 光通信是全市场唯一被判"行业向上"的主线。判分台账 11 个宏观主题里，
AI 硬件/光通信（33 只样本）方向"向上"、置信"中"，交叉验证口径为"强侧行业驱动与多只业绩改善相互印证，AI 连接链业绩改善成立"；而半导体链、PCB/电子链、新能源新材料、创新药、机器人智造均被判"分化"或"证据不足"。业绩景气的确定性排序：AI 算力硬件 > 半导体制造/封测 > PCB/材料 > 端侧设计 ≫ AI 应用软件/机器人。
- AI 服务器/整机/网络设备是利润体量与兑现确定性双高的环节。工业富联 H1 中值归母 239 亿（累计同比 +97%）、浪潮信息 28.5 亿（+257%）、紫光股份 21.15 亿（+103%）、锐捷网络 6.75 亿（+49%）——整机/交换机环节把"AI CapEx → 服务器出货"直接转成利润表，且变动原因均明确归因行业上行与产品结构升级，一次性损益占比低，是本季"业绩最硬"的一层。
- 光通信与光纤光缆的涨价逻辑在业绩端全面兑现，印证库内长期结构性紧缺判断。长飞光纤 H1 中值 27 亿（累计同比 +812%、单季同比 +1430%）、亨通光电 32.9 亿（+104%）、中天科技 24.3 亿（+55%）、光迅科技 5.87 亿（+58%）——与
AI基建-光互联C-光互联-24（光纤 2025-2027 需求 8-9 倍、2026 提价 15-20%）、C-光互联-04（EML/CW 缺口 >30%）形成"卖方预测 → 业绩落地"的闭环验证。
- PCB/CCL 材料环节被判"分化"，实质是"AI 高端 vs 非 AI 低端"的裂口，而非景气证伪。AI 直接相关的 CCL/高端板兑现强劲：生益科技 H1 中值 31.99 亿（+124%）、沪电股份 29.15 亿（+73%）、生益电子 11.09 亿（+109%）、深南电路 22 亿（+62%）、东山精密 29.5 亿（+289%）；同一"电子链"里的面板（惠科略减、彩虹预减）、部分消费电子（欧菲光续亏）拖累主题综合判定。这与库内 C-AI基建PCB-35（Q2 上游先行、Q3 中游板厂爆发）的节奏判断一致——上游 CCL/材料 H1 已兑现，中游板厂放量高点在 Q3。
- 存储链是本季"业绩弹性 + 含金量"最突出的细分之一。江波龙 H1 中值 101 亿（扭亏、扣非年化 PE 11.7）、香农芯创 37.5 亿（+2276%、扣非年化 PE 14.9）、兆易创新 69 亿（+1099%、扣非年化 PE 42.2）——模组/分销/利基三条线同时放量，且扣非口径仍保持体量。业绩方向与库内存储多卖方景气推演强共振：UBS 7/5 判 2026Q3 DRAM 合约价 +32%、2027 供需缺口 -13.6%（30 年最紧）；Nomura 6/24 判 3Q26 commodity DRAM +24% q-q（详见
AI基建-存储C-65/66/59）。
- 半导体设备/材料/封测/测试延续高景气，业绩由"国产替代 + AI 先进封装"双击驱动。封测端通富微电 H1 中值 17 亿（+313%）、华天科技 8 亿（+253%）；测试端长川科技 9.5 亿（+122%）；材料端鼎龙股份 5.25 亿（+69%）、雅克科技链；洁净室工程亚翔集成 4.9 亿（+205%）、电子大宗气广钢气体 2.5 亿（+113%）。与库内 C-半导体-19（WFE 2028E 上修）、C-半导体-17（中国 WFE 自给率 21%→28%）方向一致。
- 端侧 SoC/设计安静兑现高增长。瑞芯微 H1 中值 8.8 亿（+66%）、全志科技 4.95 亿（+207%）、北京君正 11.8 亿（+481%）、复旦微电 9 亿（+365%）——端侧 AI SoC 与存储控制/特种芯片景气延续，是"AI 外溢到端侧"的业绩证据。
- 反面证据：AI 应用软件 / 国产计算软件 / 机器人是"叙事领先业绩"的三个板块。
AI 应用软件主题被判"证据不足"，其成分股业务落点高度混杂——新华保险（寿险）、粤海饲料（水产饲料）、南宁百货（零售）、吉比特/恺英网络（游戏）、拉卡拉（支付）——无一是"AI 应用变现"直接驱动的业绩，从业绩端证伪了"AI 应用景气已兑现"的叙事；国产计算软硬件、机器人智造同样"退潮/证据不足"。AI 主线的业绩兑现目前集中在硬件/算力/存储的物理层，尚未传导到应用/软件的变现层。
- 本次预告的最大解读边界：核心 AI 票"结构性缺席"。A 股仅对净利为负/扭亏/同比变动 >50% 等情形强制预告，创业板/科创板龙头（中际旭创、新易盛、寒武纪、海光、北方华创、中微、胜宏科技等）多数未在本次强制预告样本内。真正的 AI 主线业绩主战场是 8 月下旬的中报；本次预告只能作为"景气方向确认"，不能作为"龙头业绩已验证"。
正文
一、方法、样本与解读边界
数据源：本地 PG forecast_cache / forecast_income_cache / forecast_verdict / forecast_theme_trend（end_date=20260630）经 a-stock-earnings-forecast 判分台账渲染为 forecast_20260630，市值/PE 口径截至 2026-07-14；业绩变动原因取自巨潮资讯网公告原文。样本共 1029 只披露 26H1 预告的个股，其中判分覆盖 896 只、归入 11 个宏观主题。
AI/半导体相关主题分布（按样本数）：半导体链 40、PCB/电子链 34、AI 硬件/光通信 33、AI 应用软件 20、机器人智造 12、电力电子/电源 4、国产计算软硬件 3。
三条口径：报告统一采用判分台账口径——累计同比（H1 vs H1）、单季同比（Q2 单季）、环比（Q2 vs Q1）；净利用预告区间中值折算；年化 PE = 中值净利 ×2 / 最新总市值。
两个必须显式的护栏：
- 年化 PE 陷阱：H1×2 的年化假设对季节性/一次性业务会失真。含大额一次性损益的名单（如视源股份 H1 含参投企业上市公允价值变动收益 5.22 亿、计入非经常性损益）表观年化 PE 偏低，扣非后估值显著抬升；台账对兆易（扣非 42.2 vs 表观 29.7）、江波龙（11.7 vs 11.3）、香农芯创（14.9 vs 14.5）给出了扣非年化 PE 对照，其余多数仅有归母口径。
- "扭亏/预增"标签不等于含金量：扭亏类（厦门信达、立昂微、气派科技等）多为低基数或资产处置驱动，需回源公告变动原因区分经营性改善与一次性。
二、主题级方向判定（判分台账 cross_validation 口径）
| 主题 | 样本 | 主题状态 | 方向判定 | 置信 | 交叉验证要点（台账原文口径） |
|---|---|---|---|---|---|
| AI 硬件/光通信 | 33 | 修复·1★ | 向上 | 中 | 强侧行业驱动与多只业绩改善相互印证，AI 连接链业绩改善成立；仍需跟踪高位供给与需求持续性 |
| 半导体链 | 40 | 修复·1★ | 分化 | — | 需求和产品导入呈改善，但样本内业务混杂（存储/面板/分立/设备并存）、强弱并存 |
| PCB/电子链 | 34 | 修复·1★ | 分化 | — | 上游设备与部分制造改善、终端需求（面板/消费）仍有压力，结构分化而非全链共振 |
| AI 应用软件 | 20 | 沉寂 | 证据不足 | — | 泛 TMT 业务混杂，个股改善无法归因同一 AI 应用景气驱动，暂不确认行业方向 |
| 国产计算软硬件 | 3 | 退潮 | 证据不足 | — | 样本仅一只强侧、缺横向交叉，不足以确认方向 |
| 机器人智造 | 12 | 退潮 | 分化 | — | 强弱两侧均不足以形成行业级共性，不外推智能制造全面改善 |
读法：判分台账对"向上/分化/证据不足"的判定是基于"同主题内强弱样本是否形成横向共性"，不是基于股价。AI 硬件/光通信是唯一形成"向上共性"的 AI 相关主题，也是本报告景气确定性最高的落点。
三、AI 服务器 / 整机 / 网络设备：利润体量最大、兑现最硬
| 标的 | 环节 | H1 中值归母(亿) | 累计同比 | 单季同比 | 年化PE | 变动原因要点 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 工业富联 601138 | AI 服务器 ODM | 239.0 | +97% | +93% | 27.2 | 云服务/AI 服务器放量，产品结构升级 |
| 浪潮信息 000977 | AI 服务器 | 28.5 | +257% | +568% | 21.9 | 行业上行、产品线完善、供应保障能力提升 |
| 紫光股份 000938 | 新华三/网络设备 | 21.15 | +103% | +92% | 25.0 | AI Infra/超节点/云网 |
| 锐捷网络 301165 | 数据中心交换机 | 6.75 | +49% | +60% | 81.5 | 数据中心网络需求 |
| 星网锐捷 002396 | 网络设备 | 3.7 | +75% | +96% | 29.4 | — |
| 智微智能 001339 | 算力服务器 | 3.84 | +277% | +360% | 38.8 | 算力硬件放量 |
基本面判断：整机/交换机是"AI CapEx → 服务器出货"最直接的利润承接层。工业富联单一标的 H1 中值 239 亿、年化 PE 仅 27×，是全样本利润体量最大且估值不透支的 AI 硬件核心（与个股词条 工业富联 Vera Rubin/CPO 交换机独家供应逻辑一致）；浪潮信息单季同比 +568% 显示 Q2 环比强加速。变动原因以行业上行与产品结构升级为主，非一次性——这是本季"业绩最硬"的一层。库内交叉：AI基建-算力租赁 C-算力租赁-45（MS 上修 hyperscaler 2028E CapEx $1.4 万亿/120GW）为整机链提供需求侧上层支撑。
注意：紫光股份/浪潮变动原因文本较简略，具体 AI 服务器收入占比与毛利结构仍需回源半年报拆分。
四、光通信与光纤光缆：涨价逻辑业绩端全面兑现
| 标的 | 环节 | H1 中值归母(亿) | 累计同比 | 单季同比 | 年化PE | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 长飞光纤 601869 | 光纤预制棒/光纤 | 27.0 | +812% | +1431% | 61.4 | 涨价+需求双击 |
| 亨通光电 600487 | 光纤光缆/海缆 | 32.9 | +104% | +107% | 27.9 | 海缆+光通信 |
| 中天科技 600522 | 光纤光缆/海缆 | 24.3 | +55% | +61% | 30.1 | — |
| 光迅科技 002281 | 光模块/光器件 | 5.87 | +58% | +56% | 164.3 | 估值已高 |
| 永鼎股份 600105 | 光通信/超导 | 6.0 | +89% | +1434% | 59.2 | 单季高弹性 |
| 光库科技 300620 | 光器件/隔离器 | 1.45 | +180% | +145% | 246.9 | 小体量高估值 |
基本面判断：光纤光缆三强（长飞/亨通/中天）H1 合计中值 ~84 亿、累计同比全部为正且长飞单季 +1431%，从业绩端确认了库内 AI基建-光互联 C-光互联-24（数据中心光纤 2025-2027 需求 8-9 倍、缺口 2026 15-20%→2027 30-40%、2026 提价 15-20%）与 C-光互联-04（EML/CW 缺口 >30%）的"卖方预测 → 业绩落地"闭环。亨通/中天年化 PE ~28-30×，在光链里属于"业绩兑现 + 估值不透支"的组合；光迅/光库年化 PE 已达 160×+/246×，业绩弹性被估值提前反映。
光模块龙头缺席提示：中际旭创（中际旭创）、新易盛（新易盛）、天孚通信（天孚通信）为创业板且未触发强制预告，本样本无法验证其 H1 业绩——这正是"核心票缺席"的典型，需等中报。库内卖方口径（Citi 6/23 上修新易盛 TP 至 701 元、天孚 419 元；C-光互联-44）已给出高增长预期，但业绩落地待 8 月。
五、PCB 与 CCL 材料：Q2 上游先行，"分化"实为高端/低端裂口
| 标的 | 环节 | H1 中值归母(亿) | 累计同比 | 年化PE | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 生益科技 600183 | CCL 覆铜板 | 31.99 | +124% | 56.2 | AI CCL 龙头 |
| 沪电股份 002463 | AI 服务器/交换机 PCB | 29.15 | +73% | 45.3 | 主板+线卡 |
| 东山精密 002384 | PCB/光模块板 | 29.5 | +289% | 80.8 | 单季 +509% |
| 深南电路 002916 | PCB+封装基板 | 22.0 | +62% | 63.3 | ABF 载板 |
| 生益电子 688183 | AI PCB | 11.09 | +109% | 47.9 | — |
| 广合科技（PCB电子链） | CPU/GPU PCB | 9.35 | +90% | 47.0 | — |
| 南亚新材 688519 | CCL | 4.6 | +428% | 93.8 | 低基数高弹性 |
| 鼎泰高科（PCB电子链） | PCB 钻针 | 6.7 | +319% | 156.9 | 耗材涨价 |
| 大族数控（PCB电子链） | PCB 激光设备 | 9.5 | +261% | 84.2 | 设备端 |
基本面判断：PCB/CCL 的"分化"判定是主题综合口径（同一"电子链"内混入面板惠科略减、彩虹预减、消费电子欧菲光续亏所致），AI 直接相关的 CCL/高端板/钻针/设备全部强兑现。生益科技（CCL）+ 沪电（板）+ 深南（板+载板）H1 中值合计 ~83 亿，从上游材料端确认库内 C-AI基建PCB-42（AI-CCL 2H26 供应趋紧、tier-1 材料锁定能力成护城河）、C-AI基建PCB-36（覆铜板已涨 5 次）。节奏上与 C-AI基建PCB-35 高度吻合：Q2 上游 CCL/材料先行兑现，中游板厂放量高点在 Q3（沪电单季环比 +35%、东山单季同比 +509% 已显示 Q2 拐点）。
同日库内另有专题报告 PCB_2026H1景气研究与产业趋势研判_20260714（27 份公告原文口径），本报告只做主题级交叉印证，PCB 环节细节以该专题为准。
六、存储链：模组/分销/利基交出百亿级利润，与景气推演强共振
| 标的 | 环节 | H1 中值归母(亿) | 累计同比 | 年化PE | 扣非年化PE | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 江波龙 301308 | 存储模组 | 101.0 | 扭亏/+68299% | 11.3 | 11.7 | 扣非仍体量 |
| 香农芯创 300475 | 存储分销 | 37.5 | +2276% | 14.5 | 14.9 | HBM/DRAM 分销 |
| 兆易创新 603986 | 利基存储 IDM | 69.0 | +1099% | 29.7 | 42.2 | NOR/利基DRAM |
| 北京君正 300223 | 存储+车规 SoC | 11.8 | +481% | 42.5 | — | — |
基本面判断：存储是本季"业绩弹性 + 含金量"最突出的细分之一。模组（江波龙）、分销（香农芯创）、利基 IDM（兆易创新）三条线同时放量，且扣非口径仍保持体量（江波龙扣非年化 PE 11.7、香农 14.9）——排除了纯一次性驱动的质疑。业绩方向与库内存储景气推演形成基本面共振：
- UBS 7/5：2026Q3 DRAM 合约价 +32%（前值 +17%）、NAND +30%；2027 全球存储 $1.76 万亿、供需缺口 -13.6%（30 年最紧）（
AI基建-存储C-65/66）。 - Nomura 6/24：3Q26 commodity DRAM +24% q-q（C-59）。
- 美光 FY26Q3：16 份 SCA 五年 take-or-pay、$1000 亿 RPO，存储从"现货弹性"转"合约化战略资产"（C-28）。
兆易创新（兆易创新）作为利基存储核心，H1 中值 69 亿、扣非年化 PE 42×，业绩兑现路径与库内"CXMT 虚拟 IDM + 利基 DRAM 结构性短缺"逻辑一致。含金量护栏：模组/分销环节（江波龙/香农）无原厂 LTA 保护，其高利润与 DRAM/NAND 涨价周期强绑定，景气拐点（库内共识 2028/2029）是核心反证方向。
七、半导体设备 / 材料 / 封测 / 测试：国产替代 + AI 封装双击
| 标的 | 环节 | H1 中值归母(亿) | 累计同比 | 年化PE | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 通富微电 002156 | 封测（AMD 绑定） | 17.0 | +313% | 34.8 | 单季 +341% |
| 华天科技 002185 | 封测 | 8.0 | +253% | 53.3 | — |
| 长川科技 300604 | 测试设备 | 9.5 | +122% | 112.1 | 估值高 |
| 金海通 603061 | 测试设备 | 1.75 | +130% | 99.9 | — |
| 鼎龙股份 300054 | CMP/半导体材料 | 5.25 | +69% | 75.0 | — |
| 亚翔集成 603929 | 洁净室工程 | 4.9 | +205% | 47.7 | 扩产前瞻指标 |
| 广钢气体 688548 | 电子大宗气 | 2.5 | +113% | 112.4 | — |
| 士兰微 600460 | 功率 IDM | 5.19 | +96% | 67.0 | — |
基本面判断：封测端（通富 +313%/华天 +253%）业绩兑现确认 CoWoS/先进封装景气，与库内 C-半导体-21（国内 CoWoS 2027 供不应求）、C-半导体-20（先进封装从 GPU 单点向 ASIC/CPU/TPU 多平台扩散）一致；通富单季同比 +341% 显示 Q2 强加速。测试设备（长川/金海通）与洁净室工程（亚翔集成，扩产前瞻指标 +205%）共同印证 WFE 上行周期（C-半导体-19 UBS WFE 2028E $247.5B）。材料端鼎龙（CMP）、大宗气广钢延续国产替代。
估值护栏：测试设备（长川 112×、金海通 100×）、大宗气（广钢 112×）年化 PE 已高，业绩高增长被估值大幅提前反映；封测（通富 35×/华天 53×）相对合理。设备/封测龙头北方华创、中微、拓荆、华海清科为创业板/科创板未强制预告，本样本无法验证，需中报。
八、端侧 SoC 与设计：安静兑现的高增长
| 标的 | 环节 | H1 中值归母(亿) | 累计同比 | 单季同比 | 年化PE |
|---|---|---|---|---|---|
| 复旦微电 688385 | FPGA/特种芯片 | 9.0 | +365% | +1209% | 29.2 |
| 北京君正 300223 | 存储+车规 SoC | 11.8 | +481% | +567% | 42.5 |
| 瑞芯微 603893 | 端侧 AI SoC | 8.8 | +66% | +71% | 52.1 |
| 全志科技 300458 | 端侧 SoC | 4.95 | +207% | +319% | 38.9 |
| 中电港 001287 | 元器件分销 | 5.15 | +185% | +270% | 21.1 |
基本面判断：端侧 AI SoC（瑞芯微/全志）+ 特种芯片（复旦微电，单季同比 +1209%）+ 存储控制（北京君正）延续高景气，是"AI 从云侧外溢到端侧"的业绩证据。复旦微电/全志年化 PE 29-39× 相对温和；瑞芯微 52× 反映端侧 AI 龙头溢价。变动原因需回源确认端侧 AI 产品的收入占比与持续性（区分周期复苏 vs AI 结构性驱动）。
九、反面证据：AI 应用 / 国产计算软件 / 机器人的"叙事—业绩"裂口
这是本报告最重要的负向发现。三个"AI 叙事强、业绩弱"的板块从预告端被证伪：
- AI 应用软件（判"证据不足"）：主题 20 只样本业务落点高度混杂——新华保险（寿险，H1 中值 222 亿、年化 PE 4.5×，纯保险利润与 AI 无关）、粤海饲料（水产饲料 +1134%）、南宁百货（零售扭亏）、吉宏股份/南极电商（电商）、吉比特/恺英网络/凯撒文化（游戏）、拉卡拉（支付）。无一只是"AI 应用变现"直接驱动的业绩。这从业绩端证伪了"AI 应用景气已兑现"的市场叙事，与库内
AI应用C-AI应用-37（企业 AI 渗透率本月仍 <1%）方向一致——AI 应用的 Token 变现仍在极早期。
- 国产计算软硬件（判"证据不足"）：样本仅 3 只、缺横向共性，国产算力软件端业绩尚未形成主题级兑现。
- 机器人智造（判"分化/退潮"）：12 只样本强弱两侧均不足以形成行业级共性，机器人叙事仍显著领先业绩（与库内 机器人 产业链"公司自身量产进展待验证"一致）。
结论：26H1 预告季，AI 主线的业绩兑现集中在硬件/算力/存储的物理层（服务器、光通信、PCB/CCL、存储、封测），尚未传导到应用/软件的变现层与机器人的量产层。这是判断后续景气传导路径的关键锚点。
十、26H2–2027 景气度与可见度推演（知识库交叉验证）
把"已兑现的 H1 业绩"与"库内产业链前瞻"对齐，各细分的后续可见度分层如下：
高可见度（业绩已兑现 + 卖方前瞻上行 + 供给约束支撑）
- AI 服务器/整机：MS 上修 hyperscaler 2028E CapEx 至 $1.4 万亿、120GW（C-算力租赁-45）；工业富联 Rubin 8 月量产、CPO 交换机独家。H2 可见度由 Rubin ramp 节奏决定。
- 光通信/光纤：Citi 首次给 2028 预测——光互连市场 920 亿美元、光芯片 17.05 亿只、CW 激光芯片 CAGR 114%（C-光互联-42）；1.6T ASP 锁定 700-1000 美元/只、集中度极高（C-光互联-46/48）；NPO 2027 3500 万只（C-光互联-34）。光链高端生命周期延长至 2028。
- 存储：UBS 2027 供需缺口 -13.6%（30 年最紧）、DRAM 至少紧缺到 2028Q2、NAND 到 2027Q4（C-存储-66）；LTA 锁量锁价把周期属性重塑（C-存储-28/55）。H2-2027 涨价兑现是最强景气线。
- PCB/CCL：Citi AI-PCB TAM 2025→2028E CAGR ~90%（C-AI基建PCB-40）；AI-CCL 2H26 起"much tighter"（C-42）；下一轮扩产公告 2H26 启动、估值视角切 2028（C-43）。中游板厂放量高点在 Q3。
中可见度（业绩兑现 + 前瞻上行，但估值已透支或含金量待验证）
- 半导体设备/测试/大宗气：WFE 2028E 三方共识 $237-250B（C-半导体-54），景气延续至 2027-2028；但测试设备/大宗气年化 PE 已 100×+，后续靠业绩环比消化估值。
- 封测：CoWoS 2027 供不应求（C-半导体-21），通富/华天业绩确定性高，估值相对合理。
- 端侧 SoC：需区分周期复苏与 AI 结构性驱动，收入结构待中报拆分。
低可见度 / 待证伪（业绩未兑现，景气靠叙事）
- AI 应用/软件变现：企业 AI 渗透率 <1%（C-AI应用-37），Token 工厂商业化窗口的业绩落地时点未定；预告端已证伪"已兑现"。
- 机器人：叙事领先业绩，量产/定点验证需持续跟踪。
- 液冷纯标的：库内判断兑现节奏在 Q3 拐点 + 半年报（
AI基建-液冷C 系列），但英维克/申菱等纯标的多为创业板未强制预告，本预告样本无法验证液冷业绩——这是一个明确的可见度缺口，须待中报补证。
核心时间锚：本次强制预告样本系统性缺失创业板/科创板 AI 龙头（旭创/新易盛/寒武纪/海光/北方华创/中微/胜宏/胜宏等）。26H2 景气验证的主战场是 8 月下旬中报；本报告结论应作为"景气方向的预告级确认"，不作为"龙头业绩已落地"。
未知 / 后续跟踪
| ID | 状态 | 优先级 | 类型 | 跟踪事项 | Driver / 变量 | 验证方式 | 反证方向 | 来源依据 | 最近更新 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TODO-20260715-AI半导体景气-01 | 待跟踪 | 高 | 业绩数据 | 创业板/科创板 AI 龙头中报业绩验证：中际旭创/新易盛/天孚/寒武纪/海光/北方华创/中微/胜宏 | 各标的 8 月下旬中报归母/扣非/毛利率/在手订单 | 回源中报正文与业绩快报 | 龙头中报低于卖方预期、订单能见度下修 | forecast_20260630 样本缺口 + 各个股词条 | 2026-07-15 |
| TODO-20260715-AI半导体景气-02 | 待跟踪 | 高 | 关键因子 | 存储模组/分销含金量与周期拐点：江波龙/香农芯创无 LTA 保护，利润与涨价周期强绑定 | DRAM/NAND 合约价、2028/2029 供给释放节奏、模组厂库存收益 | 跟踪 UBS/Nomura 合约价周报、公司季报存货与毛利 | 2027 合约价见顶回落、模组库存收益转亏 | AI基建-存储 C-65/66/57 + forecast 台账 | 2026-07-15 |
| TODO-20260715-AI半导体景气-03 | 待跟踪 | 中 | 业绩数据 | PCB 中游板厂 Q3 放量兑现：沪电/东山/深南/生益电子 Q3 收入与毛利环比 | Vera Rubin 出货、mSAP 产能利用率、CCL 涨价传导 | 跟踪板厂 Q3 财报、ODM 出货 | Q3 环比不及预期、mSAP 良率瓶颈 | AI基建-PCB C-35 + PCB_2026H1景气研究与产业趋势研判_20260714 | 2026-07-15 |
| TODO-20260715-AI半导体景气-04 | 待跟踪 | 中 | 关键因子 | 液冷纯标的业绩可见度缺口：英维克/申菱等创业板标的未在强制预告样本，需中报补证 | 液冷 tier-1 中报收入、谷歌/NV CDU 订单交付 | 回源中报与订单公告 | 液冷兑现节奏晚于 Q3 拐点判断 | AI基建-液冷 C 系列 | 2026-07-15 |
| TODO-20260715-AI半导体景气-05 | 待跟踪 | 中 | 产业信号 | AI 应用变现的业绩传导：企业 AI 渗透率 <1% 何时转为软件公司可见收入 | 企业 Token 支出、AI SaaS ARR、编排层风险 | 跟踪 AI应用 页更新、软件公司中报 AI 收入单列 | AI 应用变现持续延后、渗透率停滞 | AI应用 C-AI应用-37/38 | 2026-07-15 |
| TODO-20260715-AI半导体景气-06 | 待跟踪 | 中 | 关键因子 | 端侧 SoC 收入结构拆分：瑞芯微/全志的 AI 结构性驱动 vs 周期复苏占比 | 端侧 AI 产品收入占比、单季环比持续性 | 回源中报业务拆分 | 高增长主要来自周期复苏而非 AI 结构性需求 | forecast 台账（瑞芯微/全志） | 2026-07-15 |
信息来源
| 来源 | 类型 | 信源权重 | 用途 |
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a-stock-earnings-forecast 判分台账 forecast_20260630（消费 PG forecast_* 全市场扫描，市值截至 2026-07-14） | 结构化业绩预告 + 主题判分 | 🟡 中（区间中值折算，需回源公告核含金量） | 全部业绩三口径、中值净利、年化 PE、主题方向判定 |
巨潮资讯网 业绩预告公告原文（change_reason 变动原因） | 一手公告 | 🟢 高 | 业绩变动原因、一次性损益识别 |
| AI基建-光互联（Citi 6/23 / 国泰海通 7/2 / Lumentum / Tower 交叉） | 产业链图谱 | 🟢 高（多卖方交叉） | 光通信/光纤 26H2-2028 前瞻、NPO/1.6T 节奏 |
| AI基建-PCB（Citi 6/21 / 国金 6/20 / 高盛 7/12 / JPM 7/12） | 产业链图谱 | 🟢 高 | PCB/CCL 供需、Q2-Q3 兑现节奏、ABF 重估 |
| AI基建-存储（UBS 7/5 / Nomura 6/24 / 美光 FY26Q3 / MS / Bernstein） | 产业链图谱 | 🟢 高 | 存储涨价/缺口/LTA 景气推演 |
| AI基建-半导体（UBS 6/9 / JPM 6/17 / Bernstein / BofA 6/26） | 产业链图谱 | 🟢 高 | WFE/封测/CoWoS/CPU 景气 |
| AI基建-算力租赁（JPM 6/16 / GS 6/16 / MS 7/13） | 产业链图谱 | 🟢 高 | Hyperscaler CapEx 上层需求锚 |
| AI基建-液冷 | 产业链图谱 | 🟡 中 | 液冷兑现节奏与可见度缺口 |
| AI应用（MS Stephen Byrd 6/29 / 微软 Build 7/5） | 概念词条 | 🟡 中 | AI 应用渗透率与变现窗口 |
| 工业富联 / 兆易创新 / 中际旭创 / 新易盛 / 天孚通信 | 个股词条 | 🟢 高 | 龙头业务与卖方预期桥接 |
| PCB_2026H1景气研究与产业趋势研判_20260714 | 研究报告（同日专题） | 🟢 高 | PCB 环节细节交叉印证 |
| 机器人 | 产业链图谱 | 🟡 中 | 机器人叙事—业绩裂口验证 |