国产半导体与AI滚动跟踪 | 2026-10-01

一句话结论

假期窗口两件事定调：美光财报把存储紧缺的证据链推到了 2028 年（1500 亿美元长协、全年 capex 加码、数据中心收入增约 10 倍），A 股却在节前最后一天把存储与设备链砸出了本轮最大单日流出，景气证据与筹码拥挤度在赛跑。产业侧盛美 170.73 亿在手订单（+88%）是设备线首个订单量级披露，DeepSeek 把整套训练栈开源到昇腾上，国产算力软件生态此前欠的账补上了一块。长假 7 天外围不定价，节后首日（10/8）承接结构比假期消息更重要。

事件一：美光 FQ4 财报与 1500 亿长协：存储外锚完成定价

事实

• 美光 9/30 盘后（北京时间 10/1 凌晨）发布 FQ4 FY2026 业绩：营收 542.29 亿美元（去年同期 113.15 亿，市场预期 505.84 亿），净利润 377.01 亿美元（预期 301.59 亿，去年同期 32.01 亿）；数据中心收入同比增约 10 倍（金十 10/1 04:03、04:24、07:26）。
• FQ1 FY2027 指引：营收 600-630 亿美元（分析师平均预期 568 亿），non-GAAP EPS 38.15 美元（预期 36.02）；CFO 称本季是 FY2027 毛利率低点，此后逐季回升（金十 10/1 04:06、10:11）。
• CEO Mehrotra：已签署 26 项长期协议，锁定约 1500 亿美元长期订单；2027 与 2028 年存储供需将比 2026 年更紧缺，"看不到供需恢复平衡的尽头"（金十 10/1 10:11）。
• 资本开支：FY2027 上半年约 250 亿美元、下半年更高，增量大部分投向新建晶圆厂建筑支出；CFO 称长单提供了足够的需求能见度（金十 10/1 10:22）。
• CEO 把物理 AI 列为数据中心之后的下一个增量市场：L4 级以上自动驾驶内存容量通常超 200GB、存储达数 TB，人形机器人将有类似需求（金十 10/1 10:34）。
• Netlist 就 HBM 专利向美国 ITC 对美光提起新诉讼（金十 9/29 20:45）。
• 股价反应：盘后涨近 2% 后收敛至不到 1%，10/1 夜盘芯片股集体走强（SOXL +9%、闪迪 +2.8%、海力士 ADR +2.7%），盘前一度 +0.6% 后转跌 0.6%（金十 10/1 04:29、14:20、16:03、16:24）。D.A. Davidson 目标价上调至 2100 美元，Needham 维持 1650 美元（金十 10/1 11:37、17:57）。

公司映射

• 美光（海外，直接披露）：营收、利润、指引、长协、capex 五个口径同时上修，存储紧缺从机构预测变成公司订单簿事实。1500 亿长协横跨多年，属合同总额口径，与确认收入要分开。
• 国内存储链（兆易创新、澜起科技、长鑫科技、江波龙等）：窗口内无一家新披露，行业信息新增，公司假设不变。美光口径对国内合约价环境是间接支撑，传导要等国内长协与四季度合约价谈判落地。
• 国内设备公司：美光新增 capex 主要投美国本土新建厂，按现有供应关系无法映射到国产设备订单，不列受益名单。

假设更新

新证据（美光五口径上修 + 1500 亿长协）→ 原假设（存储扩产周期贯穿 2027-2028，国内弹性滞后海外原厂）继续强化：紧缺看得见的年限从 2027 延到 2028，价格证据之外新增了订单簿证据 → 业绩影响：不改国内公司预测，海外原厂 capex 上修利好其设备供应商 → 交易位置：美股对财报的即时定价偏克制（盘前转跌），说明超预期已部分定价；A 股存储链 9/30 领跌与财报时间差错位，节后首日是两边定价的汇合点

事件二：盛美在手订单 170.73 亿（+88%），设备与封测多点落地

事实

• 盛美上海公告：截至 2026 年 9 月 29 日在手订单总金额 170.73 亿元，同比增加 88.20%；口径含已交付未确认收入与未交付设备订单，未经审计（金十 9/30 17:27）。
• 晶合集成公告：以全资子公司合肥晶为 100% 股权作价 9.08 亿元增资安徽晶镁，持股由 16.67% 升至 32.16%；安徽晶镁承接 28nm 及以上光罩业务，系从晶合集成原有光罩业务分立（金十 9/30 18:32）。
• 长电科技：高端先进封测项目 9/29 在无锡签约落地，聚焦硅转接板 2.5D 先进封装研发与产业化，面向 AI 与高性能计算（金十 9/30 19:16）。
• 湖北星辰技术先进封装中试平台二期通线，称国内首条 3D 先进封装量产线（金十 9/30 17:56）；先导科技集团旗下先导芯光 120 亿光电芯片基地晶圆厂在武汉光谷通线，覆盖磷化铟 4/6 英寸与砷化镓 6/8 英寸，转入工艺认证与产品导入（金十 9/30 13:23）。
• 材料侧互动口径：格林美称正开发六氟化钨原料钨粉、延伸半导体材料应用；江瀚新材称 9N 级 TEOS 用于晶圆制造介质层、验证流程复杂、正与意向客户对接（金十 9/30 17:02、16:58）。

公司映射

• 盛美上海（A股 688082，直接公告）：+88% 的在手订单增速是设备线目前最大量级的订单披露，验证清洗设备平台在存储扩产周期的份额与跟进能力。注意口径混合了已交付未确认收入部分，不能整体当作未来收入增量。
• 晶合集成（A股 688249，直接公告）：光罩资产从体内分立再增资集中，晶圆厂向上游配套整合的动作，对晶合本身是资产结构变化，业绩影响待投产后观察。
• 长电科技（A股 600584，直接签约）：2.5D 硅转接板对应 AI 先进封装需求，签约到产能投放有建设周期。
• 星辰技术、先导芯光均非上市主体，记行业产能事实，不做公司映射。

假设更新

新证据（盛美订单 +88% + 长电 2.5D 项目 + 两条产线通线）→ 原假设（国产设备与后道环节随存储扩产逐季兑现订单）获得设备侧订单量级披露的支撑：盛美把"在手订单"写成可审计口径的数字，设备线的验证节点从公告叙事进入数字披露 → 业绩影响：盛美订单转化节奏待季报验证，其余不改预测 → 交易位置：设备板块 9/30 普跌 2-6%（华峰测控 -6.26%、精测电子 -6.63%），资金在节前撤离与订单证据背离，属拥挤度出清而非基本面信号

事件三：DeepSeek 开源昇腾组件，昇腾 950 按期商用；算力订单三笔落地

事实

• DeepSeek 9/30 宣布开源面向华为昇腾平台的基础设施组件：TileLang 高级语言编译工具、计算库、分布式通信库，与此前英伟达平台组件一一对应；华为提供联合定义的 SuperPoD Flex 机型与 UBL128 组网（128 卡 3.2Tbps 单层交换 Scale-up、256K 卡两层交换 Scale-out），双方基于昇腾 950 完成计算与通信联合优化（金十 9/30 10:11；经 WebSearch 以观察者网、量子位、财联社多源核验）。
• 华为云灵衢昇腾 950 智算集群云服务 9/30 面向国内商用（华为全联接大会 9/18 宣布口径），11 月 30 日推向全球；上期报告列入验证点，本窗口按期兑现。
• 奥尼电子公告：全资子公司与 C 公司签署采购合同，采购 GPU 算力卡，合同总金额 18.21 亿元（含税）（金十 9/30 17:10）。
• 科思科技公告：与深圳亿威尔签订 1.6 亿元 AI 大模型高算力服务器销售合同，收到预付款后 45 日交货（金十 9/29 20:06）；行云科技公告：境外孙公司约 5.73 亿元算力服务器销售订单完成交付验收（金十 9/29 18:39）。
• IDC：2025 年中国 AI 云市场规模 684 亿元，阿里占 29.7%、字节 14.7%、百度 8.2%、华为 7.9%；企业级 MaaS Token 调用量一年增长约 16 倍（金十 9/30 11:56）。

公司映射

• 华为昇腾生态（未上市，行业事实）：DeepSeek 把训练栈全套开源到昇腾，等于第三方头部模型厂为昇腾软件栈做了公开背书；生态短板（软件）补齐后，昇腾与英伟达的差距收敛到硬件代际。这是行业事实，寒武纪、海光等走各自技术路线，不据此映射订单。
• 奥尼电子（A股 301189，直接公告）：18.21 亿采购合同是需求扩散样本，消费电子代工体量的公司进入 GPU 算力卡采购；供应商"C 公司"匿名，无法映射到具体算力芯片标的。
• 科思科技（科创板，直接公告）、行云科技（直接公告）：算力服务器订单与交付验证，规模不大，记录需求扩散节奏。

假设更新

新证据（DeepSeek-昇腾开源 + 昇腾 950 按期商用 + 三笔算力订单）→ 原假设（国产算力从"能用"走向"生态可用"，商用节奏是关键验证点）兑现一半：昇腾 950 按期商用且拿到头部模型厂软件栈适配，商用可信度上升；硬件代际与出货数据仍未披露 → 业绩影响：不改预测，观察点在云服务商用后的客户案例与 128 卡超节点交付 → 交易位置：算力芯片 9/30 集体回调（沐曦 -4.12%、燧原 -4.71%、寒武纪 -3.54%），与生态利好同日出现，属节前资金行为

事件四：博通 420 亿美元贷款给 Anthropic：供应商融资成为 AI 资本开支的骨架

事实

• Anthropic IPO 招股书披露：博通已同意向其提供最高 420 亿美元贷款，用于租用博通芯片及基础设施支出融资；债务工具可能转换为 Anthropic 股票；Anthropic 明年有望成为博通核心芯片设计业务最大客户（金十 10/1 18:22、18:35）。WebSearch 交叉核验：CNBC 口径博通 2026/2027 年将从 Anthropic 分别获得约 210 亿/420 亿美元 AI 收入；路透称博通在洽谈 600 亿美元以上、可能至 1000 亿美元的 SPV 债务为定制芯片融资。
• Anthropic 另披露与 SpaceX 的算力协议：至 2029 年最高支付 845 亿美元，使用基于英伟达芯片的算力，多数协议可提前 90 天通知终止；此前披露口径约 450 亿（金十 9/29 23:33）。2025 年约 47% 销售来自亚马逊、谷歌等分销伙伴（金十 9/30 04:52）。
• 软银 10/1 宣布完成对 OpenAI 第三笔也是最后一笔 100 亿美元追加投资，累计投资 646 亿美元、持股约 13%（金十 10/1 15:08）。
• 台积电据报考虑在美国得州建设数十亿美元园区以生产更多 AI 芯片（金十 10/1 18:27，市场消息口径，续 9/29 消息人士报道）。
• 英伟达寻求保险机构分担 AI 基础设施融资风险，探索芯片资产融资新模式（金十 9/30 07:16 转引英媒）。

公司映射

• 博通（海外，直接披露）：把 ASIC 客户的支付义务变成自己资产负债表上的贷款，收入确认与信用风险绑定；420 亿贷款对应 2027 年收入指引量级，这类结构的收入质量需要单独折价。
• 英伟达（海外，探索中）：保险分担风险的思路与博通贷款同向，AI 供应链金融工程化在加速。
• 国内映射：无。国产算力的采购资金来自政策性贷款与自有资金，供应商融资模式暂无对应方。

假设更新

新证据（博通贷款 + SpaceX 845 亿 + 英伟达保险探索）→ 原假设（AI 资本开支由云厂现金流与债务融资支撑）需要补充：芯片商开始直接给模型厂放贷，需求侧的杠杆在供应链内部循环；Anthropic 2025 年约 47% 收入来自分销伙伴、多家协议含 90 天终止条款，合同总额的含金量要打折 → 业绩影响：国内无传导 → 交易位置：供应商融资是华尔街 AI 怀疑论的核心靶点，IPO 文件把它摆在公开定价里，节后海外 AI 板块对这个结构的反应是主要变量

事件五：模型线：Gemini 4 Argon 与 OpenAI 开发者日三线加速，Kimi K3 首进 OpenAI 企业结算通道

事实

• 谷歌发布 Gemini 4 Argon：主打复杂推理、企业知识工作与网络安全防御，定价每百万输入词元 2 美元、输出 10 美元，缓存输入低 95%，支持 100 万词元输出（原上限 6.4 万）；Alphabet 盘前涨 2.6%（金十 10/1 04:07、04:14、16:04）。
• OpenAI 开发者日：推出全天候自主智能体 Dots（GPT-6Astra 驱动，可接入 4000 余应用与 Teams/Slack）与 GPT-6.1 Sol（性能接近 Astra、标准词元价格为 Astra 五分之一）；ChatGPT 周活 12 亿，ARR 接近 700 亿美元、企业收入自 7 月翻倍；与 AWS 合作托管智能体；另推 500 美元/月 Pro 套餐（金十 9/30 01:08-01:45、9/29 22:17）。知情人士称 OpenAI 拟以约 1.4 万亿美元估值（不含新资金）融资至少 300 亿美元（金十 9/30 01:45）。
• 月之暗面 Kimi K3 通过 Baseten 接入 OpenAI Codex 企业通道，调用费用计入企业已有的 OpenAI 采购承诺额度，为中国大模型首次进入该企业付费结算体系（金十 9/30 17:43）。
• FTC 对 Anthropic、OpenAI 及其他超级智能模型公司展开全面调查，将发出具有强制力的信息提交要求（金十 9/30 21:46）；两党参议员拟推《AI 智能体问责法案》（金十 10/1 17:12）。
• 白宫 AI 峰会：特朗普与英伟达、OpenAI、Anthropic、xAI、谷歌等高管签署"具有道德约束力"的行业自律文件，并把 AI 改称 SI（超级智能）；将建立定期安全标准讨论机制；华尔街日报称黄仁勋、扎克伯格等质疑 Anthropic 公开强调风险的口径（金十 9/30 03:50-05:54、10/1 05:52）。
• OpenAI 与新思科技达成多年合作，共同开发芯片设计专用模型 GPT-Synopsys（金十 10/1 02:35）。DeepSeek Harness v0.2 预览版发布（金十 9/29 20:22）；快手成立公司级"企业AI生产力"组织（金十 9/30 17:27）；阶跃星辰 STEPX Neo 智能体手机获工信部入网许可、预计 10 月上市（金十 9/30 09:02）。

公司映射

• 月之暗面（未上市，直接）：进入 OpenAI 企业结算通道绕开了企业新增采购流程，中国开源模型拿到海外企业客户的分发入口；调用与收入数据未披露，不改判断。
• 快手（港股 01024，间接）：AI 组织升级为公司级架构，员工 AI 代码贡献率 60%（公司口径），组织投入信号。
• 智谱、MiniMax-W（行情）：9/30 分别 +4.31% 收 641 港元、+3.65% 收 250.2 港元，两家窗口内无新披露，上市初期出清后的技术性反弹记录。

假设更新

新证据（Argon 定价 + Sol 五分之一价格 + Dots 智能体）→ 原假设（模型竞争从榜单转向企业通道与单位成本）强化：谷歌与 OpenAI 同周压价，推理单位成本成为企业采购的显性变量；智能体从演示走向常驻产品 → 业绩影响：Kimi 的结算通道突破不改变国内收入预期 → 交易位置：港股 AI 标的节前反弹与 A 股 AI 应用横盘并存，美股分母端压力（10Y 5.33%）继续压制高久期模型资产估值

事件六：节前最后交易日高低切换：存储设备领跌、光模块止跌；全球债市抛售压顶

事实

• 9/30 A股：沪指 +0.31% 报 3842.19，深成指 -0.11%、创业板指 -0.23%、科创50 -2.51%；两市成交 14380 亿元、放量 288 亿；超 2500 只个股上涨；CRO、白酒、粮食领涨，存储芯片板块领跌，MLCC、PCB、CPO 低迷（金十 9/30 15:05）。
• 主力资金：兆易创新净流出 8.61 亿居两市首位，寒武纪 -6.81 亿、长鑫科技 -6.64 亿、通富微电 -6.14 亿、芯原股份 -6.11 亿、胜宏科技 -5.50 亿；天孚通信净流入居前（盘中 14:10 口径 6.42 亿），剑桥科技获净流入（金十 9/30 15:24、14:10）。
• 成交额：中际旭创 128.48 亿居两市第一，新易盛 96.04 亿、亨通光电 89.54 亿、寒武纪 86.92 亿、兆易创新 86.47 亿（金十 9/30 15:02）。光模块止跌：中际旭创 -0.56%、新易盛 -1.00%、天孚通信 +1.87%（腾讯行情收盘）。
• 风险指标：全球芯片 LOF 溢价超 28%、9/30 停牌提示风险（9/29 溢价 23% 停牌后继续扩大）；纳指 ETF 多只溢价 9% 以上（金十 9/30 09:18）。
• 港股 9/30：恒指 +0.37% 报 24613.27、科指 +0.10% 报 4253.89；创新药领涨；智谱 +4.31%、MiniMax-W +3.65%；南向资金净买入 68.64 亿元，中芯国际 H 净卖出居首（沪 1.62 亿 + 深 8.09 亿港元）（金十 9/30 16:09、17:31；腾讯行情收盘）。
• 美股 9/30：道指 -0.86%、标普 -0.25%、纳指 +0.24%；英特尔 +3.71%、苹果 +1.1%、谷歌 +0.93%、英伟达 +0.51%（金十 10/1 04:01）。10/1 亚太：日经收涨逾 3%、韩股涨近 2%，韩国 9 月半导体出口创历史新高（金十 10/1 14:31）。
• 利率与商品：10 年期美债收益率 5.33%、续创 2002 年以来最高；英国 30 年期自 1998 年以来首次破 6%；法国 10 年期 4.96%、对德利差 128bp 创 2012 年以来最大；美元指数升至 16 个月高点；高盛预警 330 亿美元美债抛单，同时不再预测美联储 10 月加息、下一次可能在 12 月；美国 8 月核心 PCE 年率低于预期、创半年新低；布伦特原油触及 100 美元/桶（金十 10/1 15:07-18:05 多条）。
• 国内：9 月制造业 PMI 50.1%、较上月升 0.3 个百分点重返扩张；央行公告 10/8 开展 12000 亿元买断式逆回购（3 个月期）（金十 10/1 06:35）。休市安排：A股与国内期货 10/1-10/7 连休 7 天，港股 10/1 休市一日、10/2（周五）恢复交易（金十 9/30 18:00）。

公司映射

• 兆易创新、寒武纪、长鑫科技、通富微电、芯原股份（行情+资金）：单日资金流出量级为本轮最大，当日均无公司负面披露，属节前避险与高位筹码交换的资金行为记录，不据此调整判断。
• 中际旭创、新易盛（行情+资金）：连续净流出后跌幅收窄、旭创成交仍居两市第一，高位换手延续；天孚通信获资金逆势承接。
• 中芯国际（A 688981 -4.70%、H 00981 -0.66%）：A 股跌幅大于 H 股，南向净卖出居首，窗口内无公司披露。

假设更新

新证据（科创50 -2.51% + 存储链大额流出 + 全球利率新高）→ 原假设（拥挤度出清以高位换手形式完成、资金向证据方向集中）出现反向一天：9/30 资金没有流向有订单证据的设备存储，而是整体撤出科技转向 CRO 白酒，长假不确定性主导了节前定价 → 业绩影响：无 → 交易位置：假期 7 天美股与全球利率继续定价，节后首日（10/8）科技链承接结构是本轮出清是否完成的判定点；央行 12000 亿买断式逆回购在复市日落地，流动性对冲信号明确

周期位置

• 短期库存周期：美光用 1500 亿长协和"紧缺到 2028"把存储定价的锚从机构预测换成了公司订单簿；TrendForce 预测 Q4 一般型 DRAM 合约价季增 10-15%、NAND 15-20%，涨势放缓但方向未变（金十 9/30 14:11）。A 股存储链的节前流出与产业证据背离，拥挤度问题还没解决。10Y 5.33% 的分母端压力是全球科技资产的共同约束。
• 中期创新与资本开支周期：美光 FY27 上半年 capex 250 亿美元且下半年更高、增量投新建厂；盛美 +88% 在手订单显示国内设备侧开始接到扩产订单的实物证据；昇腾 950 商用加 DeepSeek 全栈开源，国产算力软件生态的短板在收窄；AI 需求侧出现供应商融资（博通贷款）的新结构，资本开支的金融支撑在加杠杆。
• 长期国产替代：晶合光罩资产整合、国内首条 3D 先进封装量产线通线、长电 2.5D 项目签约、先导芯光化合物半导体平台通线，材料与先进封装的国产化从单点验证进入产线落地阶段；Kimi K3 进入 OpenAI 企业结算通道，国产模型在海外企业付费体系里拿到了分发入口。

公司影响汇总

下一步验证

节后首日（10/8）承接结构：存储设备链在美光财报超预期 + 节前大额流出之后如何定价，是本轮拥挤度出清是否完成的判定点；同日央行 12000 亿买断式逆回购落地，观察资金面对冲效果。

10Y 美债与美股夜盘：5.33% 之后全球债市抛售是否继续（高盛预警 330 亿抛单），分母端压力直接决定假期内美股与港股 AI 资产的定价水位；10/2 港股恢复交易承接美股。

昇腾 950 商用首个客户案例：云服务商用后的客户名单、128 卡超节点交付与 DeepSeek 昇腾版模型发布节奏，验证国产算力从生态到商用的闭环质量；11/30 海外商用是下一个节点。

博通-Anthropic 债务结构披露：IPO 路演文件里 420 亿贷款的条款（转股、SPV 安排）与其它 ASIC 客户是否会复制该模式，决定供应商融资这一收入质量的折价幅度。

盛美订单转化与长鑫项目招标：盛美 170.73 亿在手订单的季度收入转化（10 月底 Q3 报告），长鑫 349 亿两项目的环评与设备招标（上期遗留验证点）是设备线订单的后续来源。

不应出现的内容

• 不把美光 1500 亿长协与 542 亿营收换算成国内存储公司的订单或收入，两者之间隔着合约价谈判与代工关系。
• 不把盛美 170.73 亿在手订单整体写成未来收入，公告口径含已交付未确认收入部分，且未经审计。
• 不把博通 420 亿贷款写成 ASIC 订单确认。那是融资安排，债务可能转为股权，收入与信用风险绑定，量级对应的是 2027 年收入指引而非当期。
• 不把 DeepSeek 开源昇腾组件写成寒武纪、海光的订单利好。生态事实属于昇腾路线，两家公司技术路线不同，无供应关系证据。
• 不把奥尼电子 18.21 亿采购合同映射到任何匿名"C 公司"之外的算力芯片标的。
• 不把 9/30 存储设备链领跌写成基本面转弱。当日无公司负面披露，主力资金流出是节前避险与筹码交换的资金行为记录。
• 美光"数据中心收入同比增约 10 倍"含去年低基数，口径为同比，勿当作环比增量。
• 兆易创新减持（江波龙副总减持 59.84 万股已完成）为个人资金需求的小额记录，不构成行业信号。

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仅作事实记录与公司映射，不构成投资建议。行情数据来自腾讯证券行情接口（9/30 A股/港股收盘、9/30 美股收盘口径）与金十电报（库内自采 2675 条，窗口 9/29 18:33 起，时间戳为北京时间）；美光财报数字为金十援引公司声明与财报电话会口径（营收/净利/指引/EPS/长协/capex 多条目相互印证）；DeepSeek 开源昇腾组件经 WebSearch 以观察者网、量子位、财联社多源核验（TileLang/计算库/分布式通信库、UBL128 组网、基于昇腾 950 联合优化）；博通向 Anthropic 提供 420 亿美元贷款为金十援引 Anthropic IPO 招股书口径，并经 WebSearch 交叉核验（CNBC：2026/2027 年约 210 亿/420 亿美元 AI 收入；路透：600 亿以上 SPV 债务洽谈中）；Anthropic-SpaceX 845 亿协议含 90 天终止条款、2025 年 47% 销售来自分销伙伴均为招股书口径；台积电得州园区为市场消息，公司未确认；天孚通信净流入 6.42 亿为 9/30 14:10 盘中口径；盛美在手订单、晶合增资、奥尼电子、科思科技、行云科技均为公司公告口径；格林美、江瀚新材为互动平台与调研口径，不构成订单证据。